[发明专利]热熔粘合剂有效
| 申请号： | 201480022634.5 | 申请日： | 2014-04-18 |
| 公开（公告）号： | CN105121583B | 公开（公告）日： | 2017-09-15 |
| 发明（设计）人： | 井上健太郎;森口政浩 | 申请（专利权）人： | 汉高股份有限及两合公司 |
| 主分类号： | C09J153/02 | 分类号： | C09J153/02;C08L53/02;A61L15/58 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司72002 | 代理人： | 祁丽,于辉 |
| 地址： | 德国杜*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供热熔粘合剂，所述热熔粘合剂能够在低温下施加并且具有优异的对聚烯烃基材的粘合性，并提供通过使用所述热熔粘合剂获得的一次性产品。所述热熔粘合剂包含芳族烃热塑性嵌段共聚物(A)，所述热塑性嵌段共聚物(A)为乙烯基类芳族烃和共轭二烯化合物的共聚物，其中所述热塑性嵌段共聚物(A)包含以下组分(A1)和组分(A2)(A1)辐射状苯乙烯嵌段共聚物，所述辐射状苯乙烯嵌段共聚物具有35‑45重量％的苯乙烯含量和50‑90重量％的二嵌段含量并且在25℃下作为25重量％甲苯溶液的粘度不大于250mPa·s；以及(A2)苯乙烯嵌段共聚物，所述苯乙烯嵌段共聚物具有小于30重量％的苯乙烯含量并且在25℃下作为25重量％甲苯溶液的粘度大于250mPa·s。 | ||
| 搜索关键词： | 粘合剂 | ||
【主权项】：
包含热塑性嵌段共聚物(A)的热熔粘合剂，所述热塑性嵌段共聚物(A)为乙烯基类芳族烃和共轭二烯化合物的共聚物，其中所述热塑性嵌段共聚物(A)包含以下组分(A1)和组分(A2)：(A1)辐射状苯乙烯嵌段共聚物，所述辐射状苯乙烯嵌段共聚物具有35‑45重量％的苯乙烯含量和50‑90重量％的二嵌段含量并且在25℃下作为25重量％甲苯溶液的粘度不大于250mPa·s；以及(A2)苯乙烯嵌段共聚物，所述苯乙烯嵌段共聚物具有小于30重量％的苯乙烯含量并且在25℃下作为25重量％甲苯溶液的粘度大于250mPa·s至500mPa·s。
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