[发明专利]热熔粘合剂有效
申请号: | 201480022634.5 | 申请日: | 2014-04-18 |
公开(公告)号: | CN105121583B | 公开(公告)日: | 2017-09-15 |
发明(设计)人: | 井上健太郎;森口政浩 | 申请(专利权)人: | 汉高股份有限及两合公司 |
主分类号: | C09J153/02 | 分类号: | C09J153/02;C08L53/02;A61L15/58 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司72002 | 代理人: | 祁丽,于辉 |
地址: | 德国杜*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 粘合剂 | ||
1.包含热塑性嵌段共聚物(A)的热熔粘合剂,所述热塑性嵌段共聚物(A)为乙烯基类芳族烃和共轭二烯化合物的共聚物,其中所述热塑性嵌段共聚物(A)包含以下组分(A1)和组分(A2):
(A1)辐射状苯乙烯嵌段共聚物,所述辐射状苯乙烯嵌段共聚物具有35-45重量%的苯乙烯含量和50-90重量%的二嵌段含量并且在25℃下作为25重量%甲苯溶液的粘度不大于250mPa·s;以及
(A2)苯乙烯嵌段共聚物,所述苯乙烯嵌段共聚物具有小于30重量%的苯乙烯含量并且在25℃下作为25重量%甲苯溶液的粘度大于250mPa·s至500mPa·s。
2.根据权利要求1所述的热熔粘合剂,其中所述辐射状苯乙烯嵌段共聚物(A1)包含三分支型 苯乙烯嵌段共聚物。
3.根据权利要求1或2所述的热熔粘合剂,其中所述热塑性嵌段共聚物(A2)包含苯乙烯-异戊二烯嵌段共聚物。
4.一次性产品,其特征在于其通过施加权利要求1-3中任一项所述的热熔粘合剂获得。
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