[发明专利]阻气性层压体、电子器件用部件及电子器件有效
| 申请号: | 201480019464.5 | 申请日: | 2014-03-28 |
| 公开(公告)号: | CN105073406B | 公开(公告)日: | 2017-06-27 |
| 发明(设计)人: | 铃木悠太;岩屋涉;永元公市;近藤健 | 申请(专利权)人: | 琳得科株式会社 |
| 主分类号: | B32B9/00 | 分类号: | B32B9/00 |
| 代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司72001 | 代理人: | 李志强,赵苏林 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | 本发明为阻气性层压体、由该阻气性层压体构成的电子器件用部件和具备所述电子器件用部件的电子器件,所述层压体具有基材和阻气性单元,其特征在于,所述阻气性单元含有至少2层无机层,在所述至少2层无机层中,至少1层为氮氧化硅层;所述氮氧化硅层具有厚度为25nm以上,随着相对于层中的厚度方向向基材侧接近,氧元素的存在率减少,氮元素的存在率增加的倾斜组成区域;所述倾斜组成区域的厚度相对于氮氧化硅层整体的厚度的比例为0.15以上。根据本发明,提供具有极高的阻气性和耐弯曲性的阻气性层压体、由该阻气性层压体构成的电子器件用部件和具备所述电子器件用部件的电子器件。 | ||
| 搜索关键词: | 气性 层压 电子器件 部件 | ||
【主权项】:
阻气性层压体,所述层压体具有基材和阻气性单元,其特征在于,所述阻气性单元含有至少2层无机层,在所述至少2层无机层中,至少1层为氮氧化硅层,所述氮氧化硅层具有:厚度为25nm以上,随着相对于层中的厚度方向向基材侧接近,氧元素的存在率减少,氮元素的存在率增加的倾斜组成区域;所述倾斜组成区域的厚度相对于氮氧化硅层整体的厚度的比例为0.15以上,在所述氮氧化硅层的倾斜组成区域中,相对于氧原子、氮原子和硅原子的总量,氧原子存在率的最高值与最低值的差值为10%~60%,氮原子存在率的最高值与最低值的差值为5%~30%,在所述阻气单元中,距基材远端的一侧为所述氮氧化硅层,所述氮氧化硅层在距所述基材远端的位置具有所述倾斜组成区域。
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