[发明专利]附载体铜箔、印刷配线板、覆铜积层板、电子机器及印刷配线板的制造方法有效
| 申请号： | 201480019381.6 | 申请日： | 2014-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN105142897B | 公开（公告）日： | 2018-09-28 |
| 发明（设计）人： | 古曳伦也 | 申请（专利权）人： | JX日矿日石金属株式会社 |
| 主分类号： | B32B15/01 | 分类号： | B32B15/01;B32B15/08;H05K1/09 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种极薄铜层的雷射开孔性良好而适于制作高密度积体电路基板的附载体铜箔。附载体铜箔依序具备载体、中间层、及极薄铜层。将附载体铜箔以220℃加热2小时后，依据JIS C 6471剥离极薄铜层时，利用雷射显微镜测量的极薄铜层在中间层侧的表面粗糙度Sz为1.40μm以上4.05μm以下。 | ||
| 搜索关键词： | 载体 铜箔 印刷 线板 覆铜积层板 电子 机器 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种附载体铜箔，依序具备有载体、中间层、及极薄铜层，将该附载体铜箔以220℃加热2小时后，依据JIS C 6471剥离该极薄铜层时，利用雷射显微镜并依据ISO25178测量的该极薄铜层在该中间层侧的1处的评价面积设为66524μm2时，10处平均的表面粗糙度Sz为1.40μm以上4.05μm以下。
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