[发明专利]附载体铜箔、印刷配线板、覆铜积层板、电子机器及印刷配线板的制造方法

说明书

本发明提供一种极薄铜层的雷射开孔性良好而适于制作高密度积体电路基板的附载体铜箔。附载体铜箔依序具备载体、中间层、及极薄铜层。将附载体铜箔以220℃加热2小时后，依据JIS C 6471剥离极薄铜层时，利用雷射显微镜测量的极薄铜层在中间层侧的表面粗糙度Sz为1.40μm以上4.05μm以下。

技术领域

本发明涉及一种附载体铜箔、印刷配线板、覆铜积层板、电子机器及印刷配线板的制造方法。

背景技术

印刷配线板通常是经过使铜箔与绝缘基板接着而制成覆铜积层板后，通过蚀刻在铜箔面形成导体图案的步骤而制造。伴随近年来电子机器的小型化、高性能化需求的增大，搭载零件的高密度安装化或信号的高频化得以发展，对印刷配线板要求导体图案的微细化(微间距化)或高频对应等。

对应微间距化，最近要求厚度9μm以下、进而厚度5μm以下的铜箔，但此种极薄的铜箔的机械强度较低，在印刷配线板的制造时容易破裂或产生褶皱，因此出现了将具有厚度的金属箔用作载体，在其上介隔剥离层电镀极薄铜层而成的附载体铜箔。将极薄铜层的表面贴合于绝缘基板并进行热压接后，介隔剥离层剥离去除载体。在露出的极薄铜层上通过抗蚀剂形成电路图案后，而形成规定的电路。

此处，对于成为与树脂的接着面的附载体铜箔的极薄铜层的表面，主要要求极薄铜层与树脂基材的剥离强度充分，并且该剥离强度即便在高温加热、湿式处理、焊接、化学品处理等之后也充分地保持。作为提高极薄铜层与树脂基材间的剥离强度的方法，通常具代表性的是使大量粗化粒子附着于经增大表面轮廓(凹凸、粗糙度)的极薄铜层上的方法。

然而，若在印刷配线板之中，特别是对需要形成微细的电路图案的半导体封装基板使用此种轮廓(凹凸、粗糙度)较大的极薄铜层，则在电路蚀刻时会残留不需要的铜粒子，而产生电路图案间的绝缘不良等问题。

因此，WO2004/005588号(专利文献1)中，尝试使用未对极薄铜层的表面实施粗化处理的附载体铜箔作为以半导体封装基板为代表的微细电路用途的附载体铜箔。关于此种未实施粗化处理的极薄铜层与树脂的密接性(剥离强度)，因其较低的轮廓(凹凸、粗度、粗糙度)的影响，若与通常的印刷配线板用铜箔相比则有下降的倾向。因此，对附载体铜箔要求进一步的改善。

因此，日本特开2007－007937号公报(专利文献2)及日本特开2010－006071号公报(专利文献3)中，记载有在附载体极薄铜箔的与聚酰亚胺系树脂基板接触(接着)的面设置Ni层或/及Ni合金层、设置铬酸盐层、设置Cr层或/及Cr合金层、设置Ni层与铬酸盐层、设置Ni层与Cr层的情况。通过设置这些表面处理层，不实施粗化处理而获得聚酰亚胺系树脂基板与附载体极薄铜箔的密接强度，或即便降低粗化处理的程度(微细化)也获得所需的接着强度。进而，也记载有利用硅烷偶合剂进行表面处理或实施防锈处理。

专利文献1：WO2004/005588号

专利文献2：日本特开2007－007937号公报

专利文献3：日本特开2010－006071号公报

专利文献4：日本专利第3261119号公报。

发明内容

附载体铜箔的开发中，迄今为止重心在于确保极薄铜层与树脂基材的剥离强度。因此，关于适于印刷配线板的高密度安装化的附载体铜箔，尚未进行充分的研究，而尚留有改善的余地。