[发明专利]基板加强构造有效

专利信息
申请号: 201480015721.8 申请日: 2014-03-06
公开(公告)号: CN105122952B 公开(公告)日: 2018-03-13
发明(设计)人: 上山雄生 申请(专利权)人: 恩普乐股份有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;G01R31/28;H01R12/71;H05K3/00;H05K3/34
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)11277 代理人: 刘新宇,张会华
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供一种用于防止、抑制已固定有电子部件用插槽的基板的变形等的基板加强构造。将例如框状的第1加强板安装于配线基板的背面。并且,在该第1加强板的背侧设置例如平板状的第2加强板。在本发明的优选实施方式中,在配线基板与第1加强板之间还设有第1绝缘片,在第2加强板上设有间隔件,该间隔件抵接于配线基板中的、接触引脚没有突出的部分,在第2加强板上还设有第2绝缘片。
搜索关键词: 加强 构造
【主权项】:
一种基板加强构造,其应用于基板,该基板具有形成有多个接触引脚插入孔的插入孔形成区域,该多个接触引脚插入孔供与一个电子部件的多个端子相接触的多个接触引脚分别插入,在基板的上表面设有用于收容该一个电子部件的电子部件用插槽,该电子部件用插槽的接触引脚以贯穿于该接触引脚插入孔的状态被固定,其特征在于,该基板加强构造包括:第1加强板,其以包围与一个所述电子部件相对应的一个所述插入孔形成区域的方式安装于所述基板的下表面侧;以及第2加强板,其以覆盖被该第1加强板包围的区域的方式固定于该第1加强板的下侧。
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