[发明专利]基板加强构造

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于防止、抑制已固定有电子部件用插槽的基板的变形等的基板加强构造。本发明的基板加强构造能够应用于例如固定有IC插槽的配线基板。

背景技术

作为以往的电子部件用插槽，例如，公知有下述专利文献1所记载的IC插槽。

专利文献1的IC插槽用于例如老化试验等动作试验。该IC插槽具有多个接触引脚。这些接触引脚是为了将IC封装体的端子和印刷配线板电连接而使用的。接触引脚的下部接触部自IC插槽的下表面突出。并且，通过将下部接触部插入到配线基板的通孔中并对其进行软钎焊，从而将IC插槽安装于配线基板(参照专利文献1的图2等)。

在放置IC封装体之前的状态下，IC插槽的按压构件呈两扇对开状(日文：観音開き状)敞开(参照专利文献1的图4等)。然后，在将IC封装体容纳于容纳部之后，使按压构件旋转而关闭按压构件。由此，能够利用按压构件自上方按压封装体而将IC封装体固定。

在专利文献1中，作为接触引脚，使用已形成有较浅的圆弧状的弯曲弹簧部的接触引脚。通过设置弯曲弹簧部，能够将IC封装体的端子与接触引脚间的触点维持在适当的接触压力。

专利文献1：日本特开2011－71029号公报

发明内容

发明要解决的问题

然而，在将专利文献1的IC插槽安装于配线基板的情况下，由于以下那样的原因，会产生配线基板容易变形这样的缺点。

在专利文献1的IC插槽中，在恒定的范围内以狭小间距设有多个接触引脚。并且，这些接触引脚的下部接触部贯穿配线基板的贯穿孔并通过软钎焊进行了固定。

因此，在将IC封装体容纳于容纳部并利用按压构件按压IC封装体时，在其按压力的作用下，接触引脚被向下方按压。因此，下部接触部欲使配线基板向下方弯曲。在将IC插槽放置于IC插槽并进行动作试验等的期间，这样的按压力会连续地施加于配线基板。其结果，容易使配线基板产生翘曲。

配线基板的变形会导致接触引脚与IC封装体端子间的接触不良等。

本发明是为了解决所述问题点而做出的，其目的在于，提供一种用于防止、抑制已固定有电子部件用插槽的基板的变形等的基板加强构造。

用于解决问题的方案

为了解决所述问题，本发明提供一种基板加强构造，其应用于基板，该基板具有形成有多个接触引脚插入孔的插入孔形成区域，在基板的上表面上设有电子部件用插槽，该电子部件用插槽的接触引脚以贯穿该接触引脚插入孔的状态被固定，其特征在于，该基板加强构造包括：第1加强板，其以包围所述插入孔形成区域的方式安装于所述基板的下表面侧；以及第2加强板，其以覆盖被该第1加强板包围的区域的方式设于该第1加强板的下侧。

在本发明中，优选的是，该基板加强构造还包括安装于所述第2加强板的上表面的间隔件，该间隔件用于在被所述第1加强板包围的区域内的、未贯穿有所述接触引脚的位置处支承所述基板的下表面。

在本发明中，优选的是，所述第1加强板是包围所述插入孔形成区域的整周的框状平板，且所述第2加强板是封堵被该第1加强板包围的区域的平板。

在本发明中，优选的是，在所述基板的下表面与所述第1加强板的上表面之间配置有第1绝缘片。

在本发明中，优选的是，在所述第2加强板的上表面配置有第2绝缘片。

发明的效果

采用本发明，在基板的下表面侧，以包围插入孔形成区域的方式安装第1加强板，并在该第1加强板的下侧设置了用于覆盖该第1加强板的第2加强板。由此，即使接触引脚自基板的下侧面突出，也能够在不与该接触引脚接触的前提下安装第2加强板。并且，能够利用这些第1加强板和第2加强板来防止、抑制基板的变形。

在本发明中，通过设置间隔件，不仅能够在基板的下表面中的安装有第1加强板的部分处支承基板，而且还能够在基板的下表面中的设有该间隔件的位置支承基板，因此，即使在插入孔形成区域的面积较大的情况下，也能够充分地防止、抑制该基板的变形。

在本发明中，通过使第1加强板为框状平板且使第2加强板为平板，从而使防止、抑制基板的变形的效果进一步增大。

在本发明中，通过在基板与第1加强板之间设置第1绝缘片，即使在利用金属等导电性材料形成了第1加强板的情况下，也能够防止基板的电路短路等不良。