[发明专利]具有二次窗密封的抛光垫有效
申请号: | 201480015298.1 | 申请日: | 2014-03-13 |
公开(公告)号: | CN105144349B | 公开(公告)日: | 2017-06-16 |
发明(设计)人: | 拉杰库马尔·阿拉加萨米;永琪·胡;西蒙·亚沃伯格;佩里亚·戈帕兰;克里斯托弗·R·马洪 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 |
主分类号: | H01L21/304 | 分类号: | H01L21/304 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司11006 | 代理人: | 徐金国,赵静 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 一种抛光制件,所述抛光制件具有抛光表面及孔,所述孔包括第一区段及第二区段。抛光制件包括向内延伸至孔中的突出部。抛光制件在远离抛光表面的第一表面的侧上包括下部。窗具有位于孔的第一区段中的第一部分及延伸至孔的第二区段中的第二部分。窗具有大体上平行于抛光表面的第二表面。第一黏合剂将突出部的第一表面黏合至窗的第二表面以将窗固定至突出部,且第二黏合剂具有与第一黏合剂不同的材料成分。第二黏合剂横向地位于窗的第二部分与抛光制件的下部之间。 | ||
搜索关键词: | 具有 二次 密封 抛光 | ||
【主权项】:
一种用于化学机械抛光设备的抛光垫,包含:抛光制件,所述抛光制件具有抛光表面及穿过所述抛光制件形成的孔,所述孔包括与所述抛光表面相邻的第一区段及与所述第一区段相邻的第二区段,其中所述抛光制件包括向内延伸至所述孔中的突出部,以使得所述第一区段具有与所述第二区段不同的横向尺寸,所述突出部具有大体上平行于所述抛光表面的第一表面,所述抛光制件在远离所述抛光表面的所述第一表面的侧上包括下部;窗,所述窗具有位于所述孔的所述第一区段中的第一部分及延伸至所述孔的所述第二区段中的第二部分,所述窗具有大体上平行于所述抛光表面的第二表面;第一黏合剂,所述第一黏合剂将所述突出部的所述第一表面黏合至所述窗的所述第二表面,以将所述窗固定至所述突出部;及第二黏合剂,所述第二黏合剂具有与所述第一黏合剂不同的材料成分,所述第二黏合剂横向地位于所述窗的所述第二部分与所述抛光制件的所述下部之间。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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