[发明专利]导电层合体及其制造方法在审
| 申请号： | 201480014788.X | 申请日： | 2014-03-10 |
| 公开（公告）号： | CN105190784A | 公开（公告）日： | 2015-12-23 |
| 发明（设计）人： | 大井亮;渡边修 | 申请（专利权）人： | 东丽株式会社 |
| 主分类号： | H01B5/14 | 分类号： | H01B5/14;B32B7/02;H01B13/00 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 杨宏军;马妮楠 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种导电层合体，是在基材上具有含有碳纳米管的导电层的导电层合体，其特征在于，所述导电层表面的水接触角为20°以上40°以下。本发明提供导电性优异的导电层合体。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 合体 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种导电层合体，是在基材上具有含有碳纳米管的导电层的导电层合体，所述导电层表面的水接触角为20°以上40°以下。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东丽株式会社，未经东丽株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201480014788.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种医用一次性脚踏套
- 下一篇：一种新型太阳能板安装组件
