[发明专利]导电层合体及其制造方法在审

专利信息
申请号: 201480014788.X 申请日: 2014-03-10
公开(公告)号: CN105190784A 公开(公告)日: 2015-12-23
发明(设计)人: 大井亮;渡边修 申请(专利权)人: 东丽株式会社
主分类号: H01B5/14 分类号: H01B5/14;B32B7/02;H01B13/00
代理公司: 北京市金杜律师事务所 11256 代理人: 杨宏军;马妮楠
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 导电 合体 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种导电层合体,是在基材上具有含有碳纳米管的导电层的导电层合体,所述导电层表面的水接触角为20°以上40°以下。

2.如权利要求1所述的导电层合体,其中,所述导电层中含有无机氧化物。

3.如权利要求2所述的导电层合体,其中,所述无机氧化物为二氧化硅。

4.如权利要求1~3中任一项所述的导电层合体,其中,所述导电层的厚度为20~300nm。

5.如权利要求1~4中任一项所述的导电层合体,其中,所述导电层合体满足下述[A]~[B]中至少一项:

[A]全光线透过率为80%以上93%以下,表面电阻值为1×100Ω/□以上1×104Ω/□以下,

[B]导电层光吸收率为1%以上10%以下,表面电阻值为1×100Ω/□以上1×104Ω/□以下。

6.权利要求1~5中任一项所述的导电层合体的制造方法,在基材上形成含有碳纳米管的层后,实施外涂处理,形成导电层。

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