[发明专利]具有减少的高度的封装堆叠结构有效
| 申请号： | 201480014480.5 | 申请日： | 2014-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN105190883B | 公开（公告）日： | 2019-03-08 |
| 发明（设计）人： | C-K·金;O·J·比奇厄;M·P·沙哈;M·B·许;D·F·蕾 | 申请（专利权）人： | 高通股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/10 | 分类号： | H01L25/10;H01L23/13;H01L21/56;H01L25/03 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 袁逸 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 为了实现具有有利地减少了高度的封装堆叠，第一封装基底(200，700)具有大小设置成容纳第二封装管芯(305，715)的窗口(215，715)。第一封装基底(200，700)通过多个封装堆叠互连(400)与第二封装基底(110)互连，使得第一和第二基底由一间隙隔开。第二封装管芯的厚度大于所述间隙，使得第二封装管芯至少部分地置于第一封装基底的窗口内。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 减少 高度 封装 堆叠 结构 | ||
【主权项】：
1.一种封装堆叠结构，包括：具有窗口的第一封装基底；通过多个封装堆叠互连与所述第一封装互连的第二封装基底，所述第一封装基底具有面向所述第二封装基底的第一表面以及面向所述第一封装管芯的对向表面；通过多个第一互连与所述第二封装基底互连的第二封装管芯，其中所述第二封装管芯被部分地置于所述窗口内；以及配置成不包裹所述第二封装管芯并包裹所述封装堆叠互连的模塑复合物，其中所述第二封装管芯的面向第一封装的表面被暴露，第二封装管芯的经暴露的面向第一封装的表面与第一封装基底的面向第一封装管芯的表面对齐，并且第一封装管芯的接合焊盘直接附连到第二封装管芯的经暴露的面向第一封装的表面。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于高通股份有限公司，未经高通股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201480014480.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：射频集成电路(RFIC)充电器件模型(CDM)保护
- 下一篇：电力变换装置
- 同类专利
- 专利分类
