[发明专利]具有减少的高度的封装堆叠结构

权利要求书

1.一种封装堆叠结构，包括：

具有窗口的第一封装基底；

通过多个封装堆叠互连与所述第一封装互连的第二封装基底，所述第一封装基底具有面向所述第二封装基底的第一表面以及面向所述第一封装管芯的对向表面；

通过多个第一互连与所述第二封装基底互连的第二封装管芯，其中所述第二封装管芯被部分地置于所述窗口内；以及

配置成不包裹所述第二封装管芯并包裹所述封装堆叠互连的模塑复合物，其中所述第二封装管芯的面向第一封装的表面被暴露，第二封装管芯的经暴露的面向第一封装的表面与第一封装基底的面向第一封装管芯的表面对齐，并且第一封装管芯的接合焊盘直接附连到第二封装管芯的经暴露的面向第一封装的表面。

2.如权利要求1所述的封装堆叠结构，其中所述多个第一互连是倒装芯片互连。

3.如权利要求1所述的封装堆叠结构，进一步包括附连于所述第二封装管芯的暴露表面的第一封装管芯。

4.如权利要求3所述的封装堆叠结构，其中所述第一封装管芯通过多个引线接合互连与所述第一封装基底互连。

5.如权利要求3所述的封装堆叠结构，其中所述封装堆叠结构被结合在以下至少之一中：蜂窝电话、膝上型设备、平板设备、音乐播放器、通信设备、计算机和视频播放器。

6.如权利要求3所述的封装堆叠结构，其中所述第一封装管芯包括多个第一封装管芯。

7.一种用于制造封装堆叠结构的方法，包括：

通过多个第一互连将第二封装管芯与第二封装基底互连；

通过多个封装堆叠互连将具有面向第一封装管芯的表面和对象的第二表面的第一封装基底与所述第二封装基底互连，使得所述第二封装管芯部分地被置于所述第一基底中的窗口内，其中将所述第一封装基底与所述第二封装基底互连将所述第一封装基底的所述第二表面取向成面对所述第二封装基底；以及

施加模塑复合物以不包裹所述第二封装管芯并且包括所述封装堆叠互连，其中所述第二封装管芯的面向第一封装的表面被暴露，第二封装管芯的经暴露的面向第一封装的表面与第一封装基底的面向第一封装管芯的表面对齐，并且第一封装管芯的接合焊盘直接附连到第二封装管芯的经暴露的面向第一封装的表面。

8.如权利要求7所述的方法，进一步包括将第一封装管芯附连于所述第二封装管芯的暴露表面。

9.如权利要求8所述的方法，进一步包括将所附连的第一封装管芯引线接合于所述第一封装基底的所述第二表面。