[发明专利]旋转接头及旋转平台装置有效

专利信息
申请号: 201480013428.8 申请日: 2014-03-11
公开(公告)号: CN105190825B 公开(公告)日: 2018-11-16
发明(设计)人: 亚瑟·P·瑞福 申请(专利权)人: 瓦里安半导体设备公司
主分类号: H01J37/317 分类号: H01J37/317
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人: 杨文娟;臧建明
地址: 美国麻萨诸塞*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 发明提供一种用于半导体制程应用的旋转接头及旋转平台装置。旋转接头连接于基座与平台之间。旋转接头包括用来传递低温流体至平台以在离子植入的步骤中冷却平台的挠曲管部分。挠曲管部分具有与平台的非旋转位置有关的第一配置结构,以及与平台旋转位置有关的第二配置结构。在第一配置结构中,挠曲管部分具有第一弯曲半径,并且在第二配置结构中,挠曲管部分具有第二弯曲半径,其小于第一弯曲半径。旋转接头还包括具有围墙的基座,其在挠曲管部分于第一配置结构与第二配置结构之间旋转时,限制挠曲管部分的移动。本发明的旋转接头适合在低温下长时间并且多次数的循环使用。
搜索关键词: 旋转 弯曲 接头
【主权项】:
1.一种旋转平台装置,所述旋转平台装置具有多条低温供应管及排管,其特征在于包括:基座;平台,旋转地连接至所述基座;旋转接头,用以提供低温流体来冷却所述平台,所述旋转接头连接于所述基座与所述平台之间,所述旋转接头包括第一管连接件与第二管连接件及挠曲管部分,所述第一管连接件连接到所述低温供应管及排管,所述挠曲管部分具有与所述平台的非旋转位置相关的第一配置结构,以及与所述平台的旋转位置相关的第二配置结构,其中在所述第一配置结构中,所述挠曲管部分具有第一弯曲半径,并且在所述第二配置结构中,所述挠曲管部分具有第二弯曲半径,所述第一弯曲半径与所述第二弯曲半径相异;以及驱动区块部分,连接于所述挠曲管部分与所述第一管连接件之间,所述驱动区块部分还包括流体通道以让所述低温流体流经所述挠曲管部分与所述第一管连接件之间。
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