[发明专利]柔性封装架构有效
| 申请号： | 201480010686.0 | 申请日： | 2014-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN105659375B | 公开（公告）日： | 2021-08-24 |
| 发明（设计）人： | B·E·谢;J·C·P·孔;S·佩雷尔曼;M·斯金纳;Y·H·周;K·T·马;R·E·阿布德拉扎;K·C·黄 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01L21/768 | 分类号： | H01L21/768;H01L23/13;H01L23/373;H01L23/532 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 何焜 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本文描述了适用于曲线封装形状的柔性封装架构。在一示例中，封装具有第一管芯，在第一管芯上方的第一模制复合物层，在第一模制复合物层上方的引线层，在引线层上方并被电气耦合至引线层的第二管芯，以及在第二管芯上方的第二模制复合物层。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 封装 架构 | ||
【主权项】：
一种方法，包括：将多个硅管芯内嵌于柔性基板中；在所述内嵌管芯上方形成柔性插入层；在所述基板上与所述柔性插入层相反地形成薄膜热分配层；与所述管芯和所述插入层一起定形所述基板；以及固化经定形的所述基板。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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