[发明专利]光连接器在审
申请号: | 201480010367.X | 申请日: | 2014-03-05 |
公开(公告)号: | CN105026967A | 公开(公告)日: | 2015-11-04 |
发明(设计)人: | 佐藤登志久;服部知之;大村真树;蔀龙彦 | 申请(专利权)人: | 住友电气工业株式会社 |
主分类号: | G02B6/24 | 分类号: | G02B6/24;G02B6/36 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 顾红霞;何胜勇 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 光连接器(1)设置有用于将光纤彼此机械地连接的光纤连接部件(8)。光纤连接部件(8)设置有:基部(5),其设置有用于容纳光纤(3)的光纤凹槽;以及盖部(6),其将容纳在光纤凹槽中的光纤(3)压靠在基部(5)上。基部(5)和/或盖部(6)中的至少一者由第一热塑性树脂和第二热塑性树脂的聚合物合金形成,第一热塑性树脂由具有芳香环和醚键的基本单元形成,而第二热塑性树脂与第一热塑性树脂不同。聚合物合金的玻璃化转变温度为至少140℃。 | ||
搜索关键词: | 连接器 | ||
【主权项】:
一种光连接器,其包括用于将光纤彼此机械地连接的光纤连接部件,其中,所述光纤连接部件包括:基部,其具有容纳所述光纤的光纤凹槽;以及盖部,其将容纳在所述光纤凹槽中的所述光纤压向所述基部,所述基部和所述盖部中的至少一者由第一热塑性树脂和第二热塑性树脂的聚合物合金形成,所述第一热塑性树脂由具有芳香环和醚键的基本单元形成,而所述第二热塑性树脂与所述第一热塑性树脂不相同,并且所述聚合物合金的玻璃化转变温度为140℃以上。
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