[发明专利]光连接器在审
申请号: | 201480010367.X | 申请日: | 2014-03-05 |
公开(公告)号: | CN105026967A | 公开(公告)日: | 2015-11-04 |
发明(设计)人: | 佐藤登志久;服部知之;大村真树;蔀龙彦 | 申请(专利权)人: | 住友电气工业株式会社 |
主分类号: | G02B6/24 | 分类号: | G02B6/24;G02B6/36 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 顾红霞;何胜勇 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 连接器 | ||
1.一种光连接器,其包括用于将光纤彼此机械地连接的光纤连接部件,
其中,所述光纤连接部件包括:基部,其具有容纳所述光纤的光纤凹槽;以及盖部,其将容纳在所述光纤凹槽中的所述光纤压向所述基部,
所述基部和所述盖部中的至少一者由第一热塑性树脂和第二热塑性树脂的聚合物合金形成,所述第一热塑性树脂由具有芳香环和醚键的基本单元形成,而所述第二热塑性树脂与所述第一热塑性树脂不相同,并且
所述聚合物合金的玻璃化转变温度为140℃以上。
2.根据权利要求1所述的光连接器,
其中,所述第一热塑性树脂是聚苯醚树脂。
3.根据权利要求1或2所述的光连接器,
其中,所述第二热塑性树脂是聚苯乙烯树脂或聚苯硫醚树脂。
4.根据权利要求2或3所述的光连接器,
其中,所述第一热塑性树脂与所述第一热塑性树脂和所述第二热塑性树脂的总和之比为25wt%以上且75wt%以下。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的光连接器,
其中,对所述聚合物合金添加10wt%以上的填料。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的光连接器,
其中,保持构成所述光纤之一的内置光纤的插芯固定在所述基部上。
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