[发明专利]用于射频多芯片集成电路封装的电磁干扰外壳

摘要

一种特征涉及多芯片封装，该多芯片封装包括基板以及耦合至该基板的电磁干扰(EMI)屏蔽。至少一个集成电路被耦合至该基板的第一表面。EMI屏蔽包括配置成屏蔽该封装不受射频辐射影响的金属壳、耦合至该金属壳的内表面的至少一部分的介电层、以及多条信号线。这些信号线被耦合至介电层并通过介电层与金属壳电绝缘。至少一个其他集成电路被耦合至EMI屏蔽的内表面，并且EMI屏蔽的内表面的至少一部分面对该基板的第一表面。这些信号线被配置成将电信号提供给第二电路组件。

主权项

一种封装，包括：基板，其具有耦合至所述基板的第一表面的至少一个第一电路组件；以及电磁干扰(EMI)屏蔽，其耦合至所述基板，所述EMI屏蔽包括：金属壳，其配置成屏蔽所述封装不受射频辐射影响，介电层，其耦合至所述金属壳的内表面的至少一部分，多条信号线，其耦合至所述介电层并通过所述介电层与所述金属壳电绝缘，以及至少一个第二电路组件，其耦合至所述EMI屏蔽的内表面，所述EMI屏蔽的所述内表面的至少一部分面对所述基板的第一表面，并且所述多条信号线配置成向所述第二电路组件提供电信号。