[发明专利]用于制造光电器件的方法在审
| 申请号： | 201480010011.6 | 申请日： | 2014-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN105144411A | 公开（公告）日： | 2015-12-09 |
| 发明（设计）人： | 斯特凡·伊莱克;汉斯-于尔根·吕高尔;于尔根·莫斯布尔格;托马斯·施瓦茨;坦森·瓦尔盖塞 | 申请（专利权）人： | 奥斯兰姆奥普托半导体股份有限两合公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/54 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 余刚;李慧 |
| 地址： | 德国雷*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 一种用于制造光电器件的方法，包括：提供具有前侧和后侧的光电子半导体芯片的步骤；将牺牲层施加在后侧上的步骤；构造成形体的步骤，其中，光电子半导体芯片至少部分地嵌入到成形体中；和移除牺牲层的步骤。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 制造 光电 器件 方法 | ||
【主权项】：
一种用于制造光电器件(10，20，30)的方法，具有如下步骤：‑提供具有前侧(101)和后侧(102)的光电子半导体芯片(100)；‑将牺牲层(120)施加在所述后侧(102)上；‑构造成形体(200，500)，其中所述光电子半导体芯片(100)至少部分地嵌入到所述成形体(200，500)中；‑移除所述牺牲层(120)。
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