[发明专利]流体控制装置以及流体控制装置上的热传感器设置结构有效
申请号: | 201480009481.0 | 申请日: | 2014-02-17 |
公开(公告)号: | CN105102868B | 公开(公告)日: | 2017-05-24 |
发明(设计)人: | 横田淳;吉田贵洋;阮青松;松田隆博 | 申请(专利权)人: | 株式会社富士金 |
主分类号: | F16K27/00 | 分类号: | F16K27/00;G05D7/06 |
代理公司: | 北京路浩知识产权代理有限公司11002 | 代理人: | 谢顺星,张晶 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供一种流体控制装置以及流体控制装置上的热传感器设置结构,其能够有效利用流体控制装置上的空间,通过简单的施工来设置用于温度管理的热传感器。流体控制装置(1)具备彼此相邻的第1流体控制器(3)及第2流体控制器(4),以及测定在第1流体控制器(3)内流动的流体的温度的热传感器(17)。流体控制装置(1)还具备安装在第2流体控制器(4)上,支承热传感器(17)的支承部件(19)。 | ||
搜索关键词: | 流体 控制 装置 以及 传感器 设置 结构 | ||
【主权项】:
一种流体控制装置,具备彼此相邻的第1流体控制器及第2流体控制器,以及测定在第1流体控制器的流体通路中流动的流体的温度的热传感器,其特征在于,还具备安装在第1流体控制器及第2流体控制器中任意一个上,支承热传感器的支承部件,第1流体控制器用来控制流量,第2流体控制器是进行第1流体控制器的流体通路的断流开放的开闭阀,第2流体控制器具有内置开闭机构的外壳,支承部件可从外壳上方装卸地安装在外壳上。
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