[发明专利]流体控制装置以及流体控制装置上的热传感器设置结构

说明书

技术领域

本发明涉及用于半导体制造装置等的流体控制装置以及流体控制装置上的热传感器设置结构，尤其涉及多个流体控制器集成化而形成的流体控制装置及这种流体控制装置上的热传感器设置结构。

背景技术

在半导体制造装置所使用的流体控制装置中，通过将多个流体控制器相邻配置并安装在支承部件上的管路在基体部件上设置成并列状，不用借助于管子或接头就构成流体控制装置的集成化正在发展，并且，有时也设置加热装置(专利文献1)。

在这种流体控制装置中需要进行温度管理，为此，作为优选的传感器有热传感器。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利公开2006-349075号公报

发明内容

(一)要解决的技术问题

根据集成化的流体控制装置，由于相邻配置有多个流体控制器，因此没有用于设置热传感器的充足的空间，存在设置困难的问题。

本发明的目的在于提供一种流体控制装置以及流体控制装置上的热传感器设置结构，其能够有效利用流体控制装置上的空间，通过简单的施工来设置用于温度管理的热传感器。

(二)技术方案

本发明的流体控制装置具备彼此相邻的第1流体控制器及第2流体控制器，以及测定在第1流体控制器的流体通路中流动的流体的温度的热传感器，其特征在于，还具备安装在第1流体控制器及第2流体控制器中任意一个上，支承热传感器的支承部件。

流体控制装置通常做成多个管路配置成并列状，所述管路由呈串联状相邻的第1流体控制器及第2流体控制器，以及呈串联状配置的第3、第4等多个流体控制器形成。

热传感器例如是利用了由不同种金属间的温度梯度产生的温差电动势(塞贝克效应)的传感器。热传感器有时设置在流体控制装置的所有管路上，有时设置在一部分管路上。

支承热传感器的支承部件安装在第1流体控制器及第2流体控制器中任意一个上。在热传感器安装在第1流体控制器上的情况下，支承部件可以利用第2流体控制器进行安装，但在安装在第1流体控制器上较容易的情况下，支承部件也可以利用第1流体控制器进行安装。由此，能够有效利用流体控制装置上的空间，并且通过简单的施工来设置热传感器。

利用热传感器测定的第1流体控制器例如为流量控制器，但并不限定于此，开闭阀、调节器，过滤器、通路块等可以适当作为利用热传感器测定的第1流体控制器。并且，与该利用热传感器测定的第1流体控制器相邻的第2流体控制器例如为开闭阀，但流量控制器、调节器、过滤器，通路块等可以适当作为与第1流体控制器相邻的第2流体控制器。

优选地，第1流体控制器用来控制流量(质量流量控制器或流体可变式流量控制装置等)，第2流体控制器是进行第1流体控制器的流体通路的断流开放的开闭阀。

优选地，第2流体控制器(开闭阀)具有内置开闭机构的外壳，支承部件可从外壳上方装卸地安装在外壳上。

控制流量的流体控制器(即，质量流量控制器、流体可变式流量控制装置等)是在一个管路上配置一个的主要的流体控制器，必须配置与之相邻的开闭阀。因此，通过测定在控制流量的流体控制器中流动的流体的温度，同时利用开闭阀设置热传感器的支承部件，即使在构成一个管路的流体控制器的数量或种类发生变化的情况下，也可以不改变热传感器的设置结构。

优选地，第1流体控制器(即，质量流量控制器、流体可变式流量控制装置等)具有漏泄口，热传感器的检测端部插入该漏泄口。

漏泄口在进行有无漏泄的测试时使用，通过利用该漏泄口，不需要进行追加的加工，能够在接近流体的位置测定流体温度，能够正确测定流体温度。

热传感器只要能够将其检测端部插入漏泄口来计测温度即可，可以使用各种形式的热传感器。

优选地，支承部件由环状主体和一对突出部构成，所述环状主体在圆周方向的一处设置有狭缝，所述一对突出部使设置在主体上的狭缝向径向外侧延长地与主体一体设置，主体内周面是与外壳顶壁的外周面对应的形状。

这样，能够容易地进行支承部件向流体控制器的安装。

优选地，在一个突出部上设置有螺钉插通孔，该螺钉插通孔用于从与另一个突出部对置的面的相反侧的面插通支承部件用螺钉，在另一个突出部上以在与螺钉插通孔相同的方向上延伸的方式设置有与支承部件用螺钉拧合的内螺纹部。

这样，通过紧固支承部件用螺钉，狭缝的宽度变窄，支承部件固定在流体控制器上，因此能够容易地进行支承部件向流体控制器的安装。