[发明专利]用于清洁基板的方法和装置有效
| 申请号： | 201480009016.7 | 申请日： | 2014-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN105074879B | 公开（公告）日： | 2018-04-24 |
| 发明（设计）人： | 詹姆斯·马修·霍尔登;徐松文;谢纳·D·素缇拉;格伦·T·莫里 | 申请（专利权）人： | 应用材料公司 |
| 主分类号： | H01L21/302 | 分类号： | H01L21/302 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司11006 | 代理人： | 徐金国,赵静 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种基板清洁装置可包括基板支撑构件，用以支撑基板，该基板具有第一侧面和污染的第二侧面；液态二氧化碳源；气态二氧化碳源；及一或更多个喷嘴，该一或更多喷嘴耦合至液态二氧化碳源和气态二氧化碳源，其中一或更多个喷嘴配置为接收液态二氧化碳及排放来自液态二氧化碳源的固态和气态二氧化碳的第一混合物至基板的第二侧面，及接收气态二氧化碳及排放来自气态二氧化碳源的固态和气态二氧化碳的第二混合物至基板的第二侧面。清洁基板的方法可在基板清洁装置中执行。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 清洁 方法 装置 | ||
【主权项】：
一种基板清洁装置，所述基板清洁装置包括：基板支撑构件，用以支撑基板，所述基板具有第一侧面和污染的第二侧面；液态二氧化碳源；气态二氧化碳源；和一或更多个喷嘴，所述一或更多个喷嘴耦合至所述液态二氧化碳源和所述气态二氧化碳源，其中所述一或更多个喷嘴配置为接收液态二氧化碳及排放来自所述液态二氧化碳源的固态及气态二氧化碳的第一混合物至所述基板的所述第二侧面，并且接收气态二氧化碳及排放来自所述气态二氧化碳源的固态及气态二氧化碳的第二混合物至所述基板的所述第二侧面。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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