[发明专利]多区加热器中的温度测量有效
| 申请号: | 201480008665.5 | 申请日: | 2014-02-07 |
| 公开(公告)号: | CN104995726B | 公开(公告)日: | 2018-07-31 |
| 发明(设计)人: | D·R·杜鲍斯;B·杨;J·周;S·巴录佳;A·K·班塞尔;J·C·罗查-阿尔瓦雷斯 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 |
| 主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L21/683 |
| 代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 徐伟 |
| 地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | 本公开的实施例大体上提供用于监测各个位置处的一个或更多个制程参数(诸如基板支撑件的温度)的设备及方法。本公开的一个实施例提供一种用于测量处理腔室中的一或更多个参数的传感器柱。传感器柱包括:用于接触正经测量的腔室部件的尖端;具有自第一端及第二端延伸的内容积的保护管,其中该尖端附接于保护管的第一端并在第一端处密封保护管;及安置于尖端附近的传感器。在保护管的内容积中安放传感器的连接器,及在操作期间经由处理腔室的开口将尖端安置于处理腔室中。 | ||
| 搜索关键词: | 加热器 中的 温度 测量 | ||
【主权项】:
1.一种基板支撑组件,包括:具有用于支撑基板的上表面的基板支撑主体;自所述基板支撑主体的背侧延伸的支撑轴,其中所述支撑轴可沿一纵向轴移动以移动所述基板支撑主体;以及具有用于接触所述基板支撑主体的所述背侧的尖端的传感器柱,其中所述传感器柱可与所述支撑轴同步移动以维持所述尖端与所述基板支撑主体的所述背侧之间的接触,其中所述传感器柱还包括附接于所述尖端的保护管、围绕所述保护管的内波纹管以及围绕所述内波纹管的外波纹管。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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