[发明专利]非电解镀敷方法、及陶瓷基板

摘要

本发明涉及非电解镀敷方法，其为具备以下的非电解镀敷方法在陶瓷基板中，对银烧结体配线图案的表面进行脱脂及活化的脱脂·活化处理工序、对银烧结体配线图案的表面赋予催化剂的催化剂化工序、在银烧结体配线图案的表面形成多层的非电解镀敷被膜的非电解镀敷多层被膜处理工序，在脱脂·活化处理工序和催化剂化工序之间还具备在存在于脱脂·活化处理工序后的银烧结体配线图案的表面的玻璃成分上使银沉析的银沉析处理工序，催化剂化工序还对在银沉析处理工序中沉析了的银赋予催化剂。

主权项

一种非电解镀敷方法，其为具备以下工序的非电解镀敷方法:在由包含陶瓷的绝缘基材和银烧结体配线图案构成的陶瓷基板中,对所述银烧结体配线图案的表面进行脱脂及活化的脱脂·活化处理工序、对所述脱脂·活化处理工序后的所述银烧结体配线图案的表面赋予催化剂的催化剂化工序、在赋予了所述催化剂的所述银烧结体配线图案的表面形成多层的非电解镀敷被膜的非电解镀敷多层被膜处理工序，在所述脱脂·活化处理工序和所述催化剂化工序之间还具备：在存在于使所述脱脂·活化处理工序后的所述银烧结体配线图案的表面的玻璃成分上使银沉析的银沉析处理工序，所述催化剂化工序对在所述银沉析处理工序中沉析了的所述银也赋予所述催化剂。