[发明专利]将第一金属层沉积在非导电聚合物上的方法在审
| 申请号： | 201480007838.1 | 申请日： | 2014-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN104995335A | 公开（公告）日： | 2015-10-21 |
| 发明（设计）人： | 莱奥纳斯·纳鲁斯克维丘什;米科拉斯·巴拉瑙斯卡斯;洛雷塔·塔马绍斯凯特塔马休奈特;奥纳·吉列内 | 申请（专利权）人： | 埃托特克德国有限公司 |
| 主分类号： | C23C18/22 | 分类号： | C23C18/22;C23C18/30;C23C18/32 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 王潜;郭国清 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及蚀刻、活化以及第一金属或金属合金层在非导电聚合物上的沉积。用在60-80体积-％硫酸中包含0.75-3.6g/l高锰酸根离子的水性溶液蚀刻所述非导电聚合物，用包含贵金属的溶液活化，并通过浸入式或化学(自催化)镀沉积第一金属或金属合金。获得的第一金属或金属合金层对非导电聚合物具有高的粘附性并用作镀敷基底以用于在其上电镀另外的一个或多个金属和/或金属合金层。 | ||
| 搜索关键词： | 第一 金属 沉积 导电 聚合物 方法 | ||
【主权项】：
一种将第一金属或金属合金层沉积在非导电聚合物上的方法，所述方法以此顺序包括如下步骤：(i)提供非导电聚合物，(ii)使所述非导电聚合物与在60至80体积‑％硫酸中包含0.75至3.6g/l高锰酸根离子的蚀刻溶液接触，(iii)使经过蚀刻的非导电聚合物与包含贵金属的活化剂溶液接触，以及(iv)通过湿化学法将第一金属或金属合金层沉积在经过活化的非导电聚合物上。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
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