[发明专利]多层结构体、电容器元件及其制造方法在审
申请号: | 201480007773.0 | 申请日: | 2014-02-06 |
公开(公告)号: | CN105122401A | 公开(公告)日: | 2015-12-02 |
发明(设计)人: | 鹤见直明;金武康雄 | 申请(专利权)人: | 罗姆股份有限公司 |
主分类号: | H01G4/33 | 分类号: | H01G4/33;C23C14/56 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 何欣亭;张懿 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 多层结构体具备:衬底(10);配置在衬底(10)上的缓冲层(12);配置在缓冲层(12)上的下部电极(14);以及配置在下部电极(14)上并且由氮化物构成的电介质层(16)。而且电容器元件具备:配置在电介质层(16)上的上部电极(18);与下部电极(14)连接的第1端子电极;以及与上部电极(18)连接的第2端子电极。提供高温稳定性优异的电容器元件及其制造方法。 | ||
搜索关键词: | 多层 结构 电容器 元件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种多层结构体,其特征在于,具备:衬底;配置在所述衬底上的缓冲层;配置在所述缓冲层上的下部电极;以及配置在所述下部电极上并由氮化物构成的电介质层。
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