[发明专利]导电性微粒、各向异性导电材料和导电连接结构体有效
| 申请号： | 201480005809.1 | 申请日： | 2014-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN104937675A | 公开（公告）日： | 2015-09-23 |
| 发明（设计）人： | 石田浩也;松下清人 | 申请（专利权）人： | 积水化学工业株式会社 |
| 主分类号： | H01B5/00 | 分类号： | H01B5/00;B22F1/02;H01B1/00;H01B1/22;H01B5/16;H01R11/01 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 蒋亭 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的在于，提供一种导电性微粒，其是即使施加因下落等所带来的冲击，也不易发生因电极与该导电性微粒的连接界面的破坏所导致的断线，即使反复受到加热和冷却，也不易疲劳的导电性微粒；使用该导电性微粒而成的各向异性导电材料；和导电连接结构体。本发明涉及一种导电性微粒，其是在包含树脂或金属的芯粒子的表面至少依次层叠有导电金属层、阻挡层、铜层、和含有锡的焊料层的导电性微粒，其中，所述铜层和焊料层直接接触，与所述焊料层直接接触的铜层中的铜相对于所述焊料层中包含的锡的比率为0.5～5重量％。 | ||
| 搜索关键词： | 导电性 微粒 各向异性 导电 材料 连接 结构 | ||
【主权项】：
一种导电性微粒，其特征在于，是在包含树脂或金属的芯粒子的表面，至少依次层叠有导电金属层、阻挡层、铜层、和含有锡的焊料层的导电性微粒，其中，所述铜层和焊料层直接接触，与所述焊料层直接接触的铜层中的铜相对于所述焊料层中包含的锡的比率为0.5～5重量％。
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