[发明专利]导电性微粒、各向异性导电材料和导电连接结构体有效
| 申请号： | 201480005809.1 | 申请日： | 2014-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN104937675A | 公开（公告）日： | 2015-09-23 |
| 发明（设计）人： | 石田浩也;松下清人 | 申请（专利权）人： | 积水化学工业株式会社 |
| 主分类号： | H01B5/00 | 分类号： | H01B5/00;B22F1/02;H01B1/00;H01B1/22;H01B5/16;H01R11/01 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 蒋亭 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导电性 微粒 各向异性 导电 材料 连接 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种导电性微粒，其特征在于，是在包含树脂或金属的芯粒子的表面，至少依次层叠有导电金属层、阻挡层、铜层、和含有锡的焊料层的导电性微粒，其中，
所述铜层和焊料层直接接触，与所述焊料层直接接触的铜层中的铜相对于所述焊料层中包含的锡的比率为0.5～5重量％。
2.根据权利要求1所述的导电性微粒，其特征在于，在150℃下加热12小时时，焊料层的任意位置的铜的浓度为0.5～40重量％。
3.根据权利要求1或2所述的导电性微粒，其特征在于，在焊料层的表面附着有镍和/或钻。
4.一种各向异性导电材料，其特征在于，是使权利要求1、2或3所述的导电性微粒分散于粘合剂树脂中而制成的。
5.一种导电连接结构体，其特征在于，是使用权利要求1、2或3所述的导电性微粒、或权利要求4所述的各向异性导电材料而制成的。
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