[发明专利]电子零件安装装置以及电子零件的制造方法有效
| 申请号： | 201480003595.4 | 申请日： | 2014-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN104871300B | 公开（公告）日： | 2017-11-21 |
| 发明（设计）人： | 瀬山耕平 | 申请（专利权）人： | 株式会社新川 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H05K13/02 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司11205 | 代理人： | 杨文娟,臧建明 |
| 地址： | 日本东京武藏村*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明关于一种电子零件安装装置及电子零件的制造方法。对基板(200)进行半导体晶片(400)的安装的覆晶安装装置具有至少一划分安装台(45)，该划分安装台(45)划分为加热区域(452)，对固定在其表面的基板(200)进行加热；以及非加热区域(456)，不对固定在其表面的基板(200)进行加热。藉此，提供一种可利用简单的装置将多个电子零件高效地安装于基板上的电子零件安装装置。 | ||
| 搜索关键词： | 电子零件 安装 装置 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电子零件安装装置，用于在基板进行电子零件的安装，包括：划分安装台，划分为：加热区域，对固定在上述划分安装台的表面的上述基板进行加热；以及非加热区域，不对固定在上述划分安装台的表面的上述基板进行加热；整体加热安装台，对固定在表面的上述基板整体进行加热；以及膏涂布区块，在上述基板上的安装各上述电子零件的各位置涂布非导电性膏，且在上述基板上的安装各上述电子零件的各位置涂布非导电性膏之后，仅对上述基板的固定在上述划分安装台的加热区域上的部分进行加热并将各上述电子零件安装在上述部分的上述各位置，其后在整体加热安装台对上述基板整体进行加热并将各上述电子零件安装在剩余的部分的上述各位置。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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