[发明专利]电子零件安装装置以及电子零件的制造方法

权利要求书

1.一种电子零件安装装置，用于在基板进行电子零件的安装，包括：

划分安装台，划分为：加热区域，对固定在上述划分安装台的表面的上述基板进行加热；以及非加热区域，不对固定在上述划分安装台的表面的上述基板进行加热；

整体加热安装台，对固定在表面的上述基板整体进行加热；以及

膏涂布区块，在上述基板上的安装各上述电子零件的各位置涂布非导电性膏，

且在上述基板上的安装各上述电子零件的各位置涂布非导电性膏之后，仅对上述基板的固定在上述划分安装台的加热区域上的部分进行加热并将各上述电子零件安装在上述部分的上述各位置，其后在整体加热安装台对上述基板整体进行加热并将各上述电子零件安装在剩余的部分的上述各位置。

2.根据权利要求1所述的电子零件安装装置，其特征在于上述划分安装台包括：

平板状的基体部，具有平面状的段差部；以及

隔热层，以上述隔热层的表面与上述基体部的表面成为同一平面的方式重迭于上述段差部，

且将上述基板固定在上述基体部的表面与上述隔热层的表面，上述加热区域为上述基体部的表面，上述非加热区域为上述隔热层的表面。

3.一种电子零件安装装置，用于在基板进行电子零件的安装，其特征在于包括：

第一划分安装台，划分为：加热区域，对固定在上述第一划分安装台的表面的上述基板进行加热；以及非加热区域，不对固定在上述第一划分安装台的表面的上述基板进行加热；

第二划分安装台，使其加热区域及非加热区域的配置与上述第一划分安装台相反；以及

膏涂布区块，在上述基板上的安装各上述电子零件的各位置涂布非导电性膏，

且在上述基板上的安装各上述电子零件的各位置涂布非导电性膏之后，仅对上述基板的固定在上述第一划分安装台的加热区域上的部分进行加热并将各上述电子零件安装在上述部分的上述各位置，其后仅对上述基板的固定在上述第二划分安装台的加热区域上的部分进行加热并将各上述电子零件安装在上述部分的上述各位置。

4.根据权利要求3所述的电子零件安装装置，其特征在于上述第一、上述第二划分安装台包括：

平板状的基体部，具有平面状的段差部；以及

隔热层，以上述隔热层的表面与上述基体部的表面成为同一平面的方式重迭于上述段差部，

且将上述基板固定在上述基体部的表面与上述隔热层的表面，上述加热区域为上述基体部的表面，上述非加热区域为上述隔热层的表面。

5.一种电子零件的制造方法，在基板进行多个电子零件的安装，上述电子零件的制造方法包括：

准备电子零件安装装置的步骤，上述电子零件安装装置包括第一划分安装台及第二划分安装台，上述第一划分安装台划分为：加热区域，对固定在上述第一划分安装台的表面的上述基板进行加热；以及非加热区域，不对固定在上述第一划分安装台的表面的上述基板进行加热，上述第二划分安装台使其加热区域及非加热区域的配置与上述第一划分安装台相反；

膏涂布步骤，使用上述电子零件安装装置，在上述基板上的安装各上述电子零件的各位置涂布非导电性膏；

第一固定步骤，将上述基板固定在第一划分安装台；

第一加热步骤，仅对上述基板的固定在上述第一划分安装台的上述加热区域上的部分进行加热；

第一安装步骤，将各上述电子零件安装在上述基板的经加热的部分的上述各位置；

第二固定步骤，将上述基板固定在上述第二划分安装台；

第二加热步骤，仅对上述基板的固定在上述第二划分安装台的上述加热区域上的部分进行加热；以及

第二安装步骤，将各上述电子零件安装在上述基板的经加热的部分的上述各位置。