[发明专利]SnAgCu系焊料粉末及使用该粉末的焊料用浆料无效
| 申请号： | 201480002818.5 | 申请日： | 2014-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN104768700A | 公开（公告）日： | 2015-07-08 |
| 发明（设计）人： | 岩田广太郎;村冈弘树;久芳完治 | 申请（专利权）人： | 三菱综合材料株式会社 |
| 主分类号： | B23K35/14 | 分类号： | B23K35/14;B22F1/02;B23K35/22;B23K35/26;C22C13/00;H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人： | 康泉;王珍仙 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种SnAgCu系焊料粉末，其为平均粒径5μm以下的焊料粉末，且在焊料粉末表面附着有熔点为250℃以下的羟基苯甲酸或其酯的溶液的干燥物作为添加剂。添加剂优选为水杨酸、3,4-二羟基苯甲酸乙酯或3,5-二羟基苯甲酸乙酯。添加剂的附着量相对于焊料粉末中含有的锡、银、铜的成分总量100质量份为0.01～1.0质量份，且优选银的含有比例在将锡、银、铜的成分总量设为100质量％时为0.1～10质量％，铜的含有比例在将锡、银、铜的成分总量设为100质量％时为0.1～2.0质量％，其余部分由锡所组成。 | ||
| 搜索关键词： | snagcu 焊料 粉末 使用 浆料 | ||
【主权项】：
一种SnAgCu系焊料粉末，其为平均粒径5μm以下的焊料粉末，且通过在所述焊料粉末表面附着有熔点为250℃以下的羟基苯甲酸或其酯的溶液的干燥物作为添加剂而成。
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