[发明专利]SnAgCu系焊料粉末及使用该粉末的焊料用浆料

权利要求书

1.一种SnAgCu系焊料粉末，其为平均粒径5μm以下的焊料粉末，且通过在所述焊料粉末表面附着有熔点为250℃以下的羟基苯甲酸或其酯的溶液的干燥物作为添加剂而成。

2.根据权利要求1所述的SnAgCu系焊料粉末，其中，

所述添加剂为水杨酸、3,4-二羟基苯甲酸乙酯或3,5-二羟基苯甲酸乙酯。

3.根据权利要求1所述的SnAgCu系焊料粉末，其中，

所述添加剂的附着量相对于焊料粉末中含有的锡、银、铜的成分总量的100质量份为0.01～1.0质量份，

银的含有比例在将锡、银、铜的成分总量设为100质量％时为0.1～10质量％，

铜的含有比例在将锡、银、铜的成分总量设为100质量％时为0.1～2.0质量％，

其余部分由锡所组成。

4.根据权利要求1所述的SnAgCu系焊料粉末，其中，

在将焊料粉末总量设为100质量％时，以1.0质量％以下的比例含有铋、锗、镍或铟的至少一种。

5.一种焊料用浆料，其通过混合权利要求1所述的SnAgCu系焊料粉末和焊料用助焊剂并进行浆料化而获得。

6.根据权利要求5所述的焊料用浆料，其用于安装电子部件。