[实用新型]一种SMD LED芯片封装基板有效
| 申请号： | 201420863221.7 | 申请日： | 2014-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN204424313U | 公开（公告）日： | 2015-06-24 |
| 发明（设计）人： | 黄琦 | 申请（专利权）人： | 共青城超群科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/52 | 分类号： | H01L33/52 |
| 代理公司： | 中山市铭洋专利商标事务所(普通合伙) 44286 | 代理人： | 邹常友 |
| 地址： | 江西省九江市共青城新*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及LED芯片封装领域，具体的说是涉及一种SMD LED芯片封装基板，一种SMD LED芯片封装基板，包括一基板，其特征在于：在基板孔壁或槽壁吸附上一层石墨胶体，所述石墨胶体的厚度在0.5~1.5mm之间。本实用新型的有益效果是：本实用新型其目的就在于克服以上缺陷，使孔或槽吸附上一层石墨导电，完全避免高污染，降低了污水处理成本，提高批量化生产品质稳定性及统一性。改变孔内树酯电荷极性，使孔壁或槽壁吸附上一层石墨胶体，将正反面铜导通，以便后面直接镀上孔铜。同时，能达到几乎零排放的生产条件，非常环保及节约成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 smd led 芯片 封装 | ||
【主权项】：
一种SMD LED芯片封装基板，包括一基板，其特征在于：在基板孔壁或槽壁吸附上一层石墨胶体（1）。
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