[实用新型]一种SMD LED芯片封装基板

说明书

技术领域

 本实用新型涉及LED芯片封装领域，具体的说是涉及一种SMD LED芯片封装基板。

背景技术

SMD LED封装基板的通孔或槽孔都需要金属化，使板的正反面线路导通。传统电路板采用化学沉铜加镀铜方式，使孔或槽金属化。这种传统方式虽然也能满足生产品质需求，但属于传统电路板制造的一道高污染工艺，对社会、环境等都没有进步体现，此种加工方式的弊端总结如下：

1.使用许多对环境污染大的化学药品，如高锰酸钾，甲醛等；此类药水排耗量大，污水处理成本高；

2.沉铜药水配合成份及种类较多，不易管控，批量化生产品质不稳定。

实用新型内容

针对上述技术中的不足，本实用新型提供了一种黑影后孔壁上形成的石墨层的SMD LED芯片封装基板。

为解决上述技术问题，本实用新型通过以下方案来实现：

一种SMD LED芯片封装基板，包括一基板，其特征在于：在基板孔壁或槽壁吸附上一层石墨胶体。

进一步的，所述石墨胶体的厚度在0.5~1.5mm之间。

本实用新型的有益效果是：本实用新型其目的就在于克服以上缺陷，使孔或槽吸附上一层石墨导电，完全避免高污染，降低了污水处理成本，提高批量化生产品质稳定性及统一性。改变孔内树酯电荷极性，使孔壁或槽壁吸附上一层石墨胶体，将正反面铜导通，以便后面直接镀上孔铜。同时，能达到几乎零排放的生产条件，非常环保及节约成本。

附图说明

图1为本实用新型黑影后孔壁上形成的石墨层。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型作详细说明。

请参照附图1，本实用新型的一种SMD LED芯片封装基板，包括一基板，其特征在于：在基板孔壁或槽壁吸附上一层石墨胶体1，所述石墨胶体1的厚度在0.5~1.5mm之间。

采用上述技术后，SMD LED芯片封装基板生产稳定，维护容易，其导电均匀性好，后续封装基板电镀25um Cu，波动范围≤3um；孔壁铜层与封装基板的BT树酯结合力好，耐热冲击5次保持产品无变形，封装基板孔金属化。

本实用新型的成本低于传统成本的10%。

以上所述仅为本实用新型的优选实施方式，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。