[实用新型]芯片卡托盘及移动终端有效
| 申请号： | 201420837584.3 | 申请日： | 2014-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN204271358U | 公开（公告）日： | 2015-04-15 |
| 发明（设计）人： | 吴昊;王高辉 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/629 | 分类号： | H01R13/629;H01R12/71;H04M1/02 |
| 代理公司： | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人： | 郝传鑫;熊永强 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种芯片卡托盘及移动终端，所述移动终端包括本体、设于本体的屏幕、电路板及用于承载芯片卡的芯片卡托盘，所述本体侧面设有托盘插槽，所述电路板上设有连接器，并且所述连接器位于托盘插槽内，所述芯片卡托盘包括托盘主体及位于托盘主体一端的托盘面板，所述托盘主体包括正面，所述正面上凹设有容置槽，所述容置槽用于收容所述芯片卡，并且容置槽的槽底壁用于与所述芯片卡的无金属接点的一面接触，所述托盘正面朝上插入所述托盘插槽内，所述金属接点与所述连接器连接。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 托盘 移动 终端 | ||
【主权项】：
一种芯片卡托盘，用于承载一芯片卡，其特征在于，所述芯片卡托盘包括托盘主体及位于托盘主体一端的托盘面板，所述托盘主体包括正面，所述正面上凹设有容置槽，所述容置槽用于收容所述芯片卡，并且容置槽的槽底壁用于与所述芯片卡的无金属接点的一面接触。
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