[实用新型]芯片卡托盘及移动终端

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种芯片卡托盘及移动终端。

背景技术

在手机等通信终端产品中都需要用到SIM(UIM)卡、micro SIM/SD卡等，如图1与图2所示，SIM卡1装于托盘2表面的容置槽3内，所述SIM卡1的接点7露出所述容置槽底壁上的开口区8与手机连接器连接。此结构中，要在容置槽3槽底壁上设置露出接点的开口区8，位于开口区8周围涂有绝缘层，当SIM卡1装入托盘2时所述绝缘层可避免接点发生短路，因此需要增加制作绝缘层工艺及测试步骤，增加了托盘的生产成本。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种简化设计，降低成本的的芯片卡托盘以及移动终端。

第一方面，提供一种芯片卡托盘，用于承载一芯片卡，所述芯片卡托盘包括托盘主体及位于托盘主体一端的托盘面板，所述托盘主体包括正面，所述正面上凹设有容置槽，所述容置槽用于收容所述芯片卡，并且容置槽的槽底壁用于与所述芯片卡的无金属接点的一面接触。

在第一方面的第一种可能实现方式中，所述托盘主体一侧还设有限位凹槽。

在第一方面的第二种可能实现方式中，所述托盘主体的容置槽底壁开设有开口区。

第二方面，提供一种移动终端，所述移动终端包括本体、设于本体的屏幕、电路板及用于承载芯片卡的芯片卡托盘，所述本体侧面设有托盘插槽，所述电路板上设有连接器，并且所述连接器位于托盘插槽内，所述芯片卡托盘包括托盘主体及位于托盘主体一端的托盘面板，所述托盘主体包括正面，所述正面上凹设有容置槽，所述容置槽用于收容所述芯片卡，并且容置槽的槽底壁用于与所述芯片卡的无金属接点的一面接触，所述托盘正面朝上插入所述托盘插槽内，所述金属接点与所述连接器连接。

在第二方面的第一种可能实现方式中，所述连接器于所述托盘插槽内且所述连接器的导电端子朝向与所述屏幕朝向相同，翻转本体使屏幕朝下后所述托盘正面朝上插入所述托盘插槽内。

在第二方面的第二种可能实现方式中，所述连接器于所述托盘插槽内且所述连接器的导电端子朝向与所述屏幕朝向相反，所述托盘正面朝上插入所述托盘插槽内。

结合第二方面的第一或第二种可能实现方式，在第三种可能实现方式中，所述托盘主体一侧还设有限位凹槽，所述托盘插槽内一侧相对应所述限位凹槽设有限位凸起。

结合第二方面的第一或第二种可能实现方式，在第四种可能实现方式中，在第二方面的第三种可能实现方式中，所述连接器为数个与电路板电连接的导电端子组成，所述金属接点与所述导电端子接触。

结合第二方面的第一或第二种可能实现方式，在第五种可能实现方式中，所述连接器为具有顶盖及底座的连接器组件，所述底座与电路板焊接固定，底座上设有与金属接点连接的导电端子。

结合第二方面的第三种可能实现方式，在第六种可能实现方式中，所述托盘插入所述托盘插槽内，所述托盘面板盖于所述托盘插槽上。

本实用新型的芯片卡托盘不与芯片卡的金属接点接触，不会产生短路现象，而且容置槽的槽底壁上无需设置绝缘层，只需将芯片卡的金属接点露出所述托盘，在将托盘插入手机时将手机翻转及可，即保证了芯片卡不会脱落，而且减少制造工艺及测试步骤的同时节省制造成本。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1与图2是现有技术的芯片卡托盘结构示意图以及剖面视图。

图3是本实用新型较佳实施例的芯片卡托盘结构示意图。

图4是图3所示的芯片卡托盘装入芯片卡的部分剖视图。

图5是本实用新型的移动终端示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。