[实用新型]一种多LED晶片的LED结构有效
| 申请号： | 201420819119.7 | 申请日： | 2014-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN204332952U | 公开（公告）日： | 2015-05-13 |
| 发明（设计）人： | 张军;翁震娣;郑金山;潘学元;吴有军;黄国仁;朱忠平;施财龙;柳加云;王盼 | 申请（专利权）人： | 安徽艳阳电气集团有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48 |
| 代理公司： | 安徽合肥华信知识产权代理有限公司 34112 | 代理人： | 余成俊 |
| 地址： | 239351 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种多LED晶片的LED结构，包括有透明树脂封装，树脂封装中设置有多个LED晶片依次面接触形成的多LED晶片的串联结构，所述树脂封装两端分别安装有导电件，导电件一端伸入树脂封装内与串联结构对应端电连接，导电件另一端分别位于树脂封装外并分别连接有电极脚。本实用新型可充分利用发光面，提高了整体的发光效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 晶片 结构 | ||
【主权项】：
一种多LED晶片的LED结构，包括有透明树脂封装，其特征在于：树脂封装中设置有多个LED晶片，每个LED晶片分别竖向设置，且每个LED晶片左半部为P区，右半部为N区，多个LED晶片依次面接触形成多LED晶片的串联结构，所述树脂封装两端分别安装有导电件，两导电件各自一端分别伸入树脂封装内并分别与多LED晶片的串联结构两端电连接，两导电件各自另一端分别位于树脂封装外并分别连接有电极脚。
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