[实用新型]一种多LED晶片的LED结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED领域，具体为一种多LED晶片的LED结构。

背景技术

    LED又称发光二极管，一般由LED晶片、两支架杆、透明环氧树脂封装头构成，其中一个支架杆上连接反射碗，LED晶片置于反射碗上且LED晶片底面与该支架杆电连接，另一个支架杆通过导线与LED晶片顶面电连接，且导线通过粘胶粘结在LED晶片顶面。现有技术LED由于结构限制，PN结会部分被反射碗遮挡，无法充分利用PN结处发光面，存在发光效果不理想的问题

实用新型内容    本实用新型的目的是提供一种多LED晶片的LED结构，以解决现有技术LED无法充分利用发光面的问题。

为了达到上述目的，本实用新型所采用的技术方案为：

一种多LED晶片的LED结构，包括有透明树脂封装，其特征在于：树脂封装中设置有多个LED晶片，每个LED晶片分别竖向设置，且每个LED晶片左半部为P区，右半部为N区，多个LED晶片依次面接触形成多LED晶片的串联结构，所述树脂封装两端分别安装有导电件，两导电件各自一端分别伸入树脂封装内并分别与多LED晶片的串联结构两端电连接，两导电件各自另一端分别位于树脂封装外并分别连接有电极脚。

所述的一种多LED晶片的LED结构，其特征在于：相邻LED晶片之间粘结有导电银胶。

本实用新型多个LED晶片竖向设置并依次串联后，与树脂封装两端的导电件连接，在PN结处没有遮挡，可充分利用发光面，并且多个LED晶片共同发光提高了整体的发光效果。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图。

具体实施方式

参见图1所示，一种多LED晶片的LED结构，包括有透明树脂封装1，树脂封装1中设置有多个LED晶片2，每个LED晶片2分别竖向设置，且每个LED晶片2左半部为P区，右半部为N区，多个LED晶片2依次面接触形成多LED晶片的串联结构4，树脂封装1两端分别安装有导电件3，两导电件3各自一端分别伸入树脂封装1内并分别与多LED晶片的串联结构4两端电连接，两导电件3各自另一端分别位于树脂封装1外并分别连接有电极脚5。相邻LED晶片2之间粘结有导电银胶6。