[实用新型]焊带微调剪切机构有效
| 申请号： | 201420813035.2 | 申请日： | 2014-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN204413254U | 公开（公告）日： | 2015-06-24 |
| 发明（设计）人： | 孙丰 | 申请（专利权）人： | 苏州赛腾精密电子有限公司 |
| 主分类号： | B23D15/02 | 分类号： | B23D15/02;B23D33/00 |
| 代理公司： | 无 | 代理人： | 无 |
| 地址： | 215168 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及焊带微调剪切机构，包括千分旋钮、拉簧、焊带压棒、气动切刀、微调部分，其特征在于微调部分与气动切刀并排设置，微调部分主要由千分旋钮、拉簧、焊带压棒组成，焊带压棒下方设置拉簧，拉簧与千分旋转连接。本实用新型具有自动调节功能，可以有效解决对产品定位不准确，导致出现焊带位置偏，虚焊焊带脱落等问题，微调部分是利用弹簧原理，采用拉簧，将焊带间距进行微调，而且选用千分旋钮，可以很好的进行精准定位，同时剪切机构采用双气缸切刀，上下刀具链接，可以进行不脱离剪切，解决了串焊机定位精度的问题，实现了结构简单，实用性高，成本低，性能高，定位准确性高，作业方便的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 微调 剪切 机构 | ||
【主权项】：
焊带微调剪切机构，包括千分旋钮、拉簧、焊带压棒、气动切刀、微调部分，其特征在于微调部分与气动切刀并排设置，微调部分主要由千分旋钮、拉簧、焊带压棒组成，焊带压棒下方设置拉簧，拉簧与千分旋转连接。
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