[实用新型]焊带微调剪切机构有效
| 申请号： | 201420813035.2 | 申请日： | 2014-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN204413254U | 公开（公告）日： | 2015-06-24 |
| 发明（设计）人： | 孙丰 | 申请（专利权）人： | 苏州赛腾精密电子有限公司 |
| 主分类号： | B23D15/02 | 分类号： | B23D15/02;B23D33/00 |
| 代理公司： | 无 | 代理人： | 无 |
| 地址： | 215168 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 微调 剪切 机构 | ||
【权利要求书】：
1.焊带微调剪切机构，包括千分旋钮、拉簧、焊带压棒、气动切刀、微调部分，其特征在于微调部分与气动切刀并排设置，微调部分主要由千分旋钮、拉簧、焊带压棒组成，焊带压棒下方设置拉簧，拉簧与千分旋转连接。
2.根据权利要求1所述焊带微调剪切机构，其特征在于所述气动切刀选用上下双气缸切刀。
3.根据权利要求1所述焊带微调剪切机构，其特征在于所述气动切刀的切刀通过两侧的导柱导向。
4.根据权利要求1所述焊带微调剪切机构，其特征在于所述焊带压棒、拉簧、千分旋钮按L型排列。
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