[实用新型]可消除出光时空间色差的大功率白光LED有效
申请号: | 201420793050.5 | 申请日: | 2014-12-16 |
公开(公告)号: | CN204497229U | 公开(公告)日: | 2015-07-22 |
发明(设计)人: | 叶尚辉;陈明秦;张数江 | 申请(专利权)人: | 福建中科芯源光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L25/075 | 分类号: | H01L25/075;H01L33/60;H01L33/50 |
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地址: | 350001 福建省福州市*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本实用新型提供一种可消除出光时空间色差的大功率白光LED,包括COB芯片模组、透明陶瓷荧光盖片、高透明填充介质和反光杯;所述COB芯片模组是封装有多颗蓝光LED芯片的线路基板;所述COB芯片模组位于反光杯的底部,所述反光杯的内侧面包括处于下段的圆柱面及位于上段的喇叭口面;所述COB芯片模组整体高度要略低于反光杯的圆柱面;所述透明陶瓷荧光盖片位于COB芯片模组上方并通过密封粘胶固定于反光杯上;且该透明陶瓷荧光盖片为由化学液相法制得稀土掺杂YAG前驱体后烧制而成的荧光透明陶瓷材料或荧光透明玻璃陶瓷材料制得的盖片,厚度范围为0.5~2.5mm;所述高透明填充介质填满透明陶瓷荧光盖片与COB芯片模组之间的空腔;所述COB芯片模组的正负极分别与外接正负电极电连接。 | ||
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【主权项】:
一种可消除出光时空间色差的大功率白光LED,其特征在于:包括COB芯片模组、透明陶瓷荧光盖片、高透明填充介质和反光杯;所述COB芯片模组是封装有多颗蓝光LED芯片的线路基板;所述COB芯片模组位于反光杯的底部,所述反光杯的内侧面包括处于下段的圆柱面及位于上段的喇叭口面;所述COB芯片模组整体高度要略低于反光杯的圆柱面;所述透明陶瓷荧光盖片位于COB芯片模组上方并通过密封粘胶固定于反光杯上;且该透明陶瓷荧光盖片为由化学液相法制得稀土掺杂YAG前驱体后烧制而成的荧光透明陶瓷材料或荧光透明玻璃陶瓷材料制得的盖片,厚度范围为0.5~2.5mm;所述高透明填充介质填满透明陶瓷荧光盖片与COB芯片模组之间的空腔;所述COB芯片模组的正负极分别与外接正负电极电连接。
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