[实用新型]可消除出光时空间色差的大功率白光LED

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种白光LED发光技术领域，具体涉及一种可消除出光时空间色差的高集成大功率白光LED封装结构。

背景技术

从1882年爱迪生实用新型白炽灯以来，人类照明光源已经历了三个阶段：白炽灯、霓虹灯、气体放电灯。作为照明技术的真正革命，白光LED被誉为第四代照明光源。相较于传统照明，其显著不同之处在于，白光LED利用半导体材料将电能直接转化为光，同时光线不产生热量，并且有长寿命、节能、环保等特点。

然而，荧光转换技术仍是目前国内外制造白光LED的主流技术。传统的荧光转换技术是通过在蓝光LED芯片上涂敷黄色荧光粉，当荧光粉受蓝光激发后发出黄色光，蓝光和黄光混合形成白光；此技术有涂敷工艺简单、蓝光LED芯片及黄色荧光粉制备较为成熟、YAG:Ce³⁺荧光粉的激发光谱与InGaN或GaN蓝光芯片发光光谱较匹配等优点，是目前制造白光LED最为成熟的方法。但是，上述方法存在如下问题：因涂敷于芯片表面时，涂层厚度难以控制，致使白光相关色温角向分布不均匀，导致出射白光光源周围产生黄圈等现象。

另一方面，白光LED在照明普及与应用方面仍存在光通量较低的关键问题，即作为照明光源，必须尽可能发出更多的光，必须具有更高的能量利用效率。而单芯片功率已无法满足照明领域对高亮度、高功率的要求。为此，为实现普通照明所需的光通量，必然寻求大功率、高集成白光LED技术，若用多个蓝光LED芯片上涂敷黄色荧光粉来实现大功率LED，其上述缺陷便越发明显，与理想中的大功率白光LED相差甚远，尤其是出射白光光源周围产生黄圈等现象会特别严重。

发明内容

本实用新型要解决的技术问题，在于提供一种可消除出光时空间色差的大功率白光LED。

本实用新型是这样实现的：一种可消除出光时空间色差的大功率白光LED，包括COB芯片模组、透明陶瓷荧光盖片、高透明填充介质和反光杯；所述COB芯片模组是封装有多颗蓝光LED芯片的线路基板；所述COB芯片模组位于反光杯的底部，所述反光杯的内侧面包括处于下段的圆柱面及位于上段的喇叭口面；所述COB芯片模组整体高度要略低于反光杯的圆柱面；所述透明陶瓷荧光盖片位于COB芯片模组上方并通过密封粘胶固定于反光杯上；且该透明陶瓷荧光盖片为由化学液相法制得稀土掺杂YAG前驱体后烧制而成的荧光透明陶瓷材料或荧光透明玻璃陶瓷材料制得的盖片，厚度范围为0.5～2.5mm；所述高透明填充介质填满透明陶瓷荧光盖片与COB芯片模组之间的空腔；所述COB芯片模组的正负极分别与外接正负电极电连接。

进一步的，还包括散热器，该散热器通过导热粘胶固定在所述COB芯片模组及反光杯的底部。

进一步的，所述透明陶瓷荧光盖片的顶面半径小于底面半径，且侧面为弧形面。

进一步的，所述COB芯片模组上封装的蓝光LED芯片按阵列结构排列，且通过串联、并联或混联连接，相邻蓝光LED芯片的间距为3.0~5.0mm。

进一步的，所述反光杯的内侧面镀有高反射材料。

本实用新型具有如下优点：采用COB多芯片集成封装技术，将多颗大功率LED芯片封装到一个线路基板上，模块化、体积小、实现集成光源模组的高功率，以实现大功率白光LED；具有芯片成本较低、光效更高、光衰慢、芯片来源充足、单位面积的芯片数可灵活设计，二次光学设计比较简单等特点。最重要的是，其反光杯的内侧面包括处于下段的圆柱面及位于上段的喇叭口面，并使COB芯片模组整体高度要略低于反光杯的圆柱面；加上透明陶瓷荧光盖片采用由化学液相法制得稀土掺杂YAG前驱体后烧制而成的荧光透明陶瓷材料或荧光透明玻璃陶瓷材料制得，并且厚度范围控制在0.5～2.5mm之间，不但可以增加光的有效输出，还可以减缓甚至消除封装光源出现的黄边等边缘色差效应，以消除出光时空间色差。

附图说明

下面参照附图结合实施例对本实用新型作进一步的说明。

图1是本实用新型大功率白光LED实施例的结构示意图；

图2是本实用新型实施例的COB芯片模组的结构示意图；

图3是本实用新型实施例的透明陶瓷荧光盖片的结构示意图；

图4是本实用新型反光杯的断面结构示意图；

图5是本实用新型实施例一实施例的光谱图。

具体实施方式