[实用新型]一种电子陶瓷干压成型下模具有效

专利信息
申请号: 201420783102.0 申请日: 2014-12-14
公开(公告)号: CN204309083U 公开(公告)日: 2015-05-06
发明(设计)人: 方豪杰;贺亦文 申请(专利权)人: 湖南省美程陶瓷科技有限公司
主分类号: B28B7/00 分类号: B28B7/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 417600 湖*** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 实用新型公开了一种电子陶瓷干压成型下模具,包括:下模本体(1),所述下模本体(1)具有模壁(11)和模腔(12),在所述模壁(11)上开设有若干与所述模腔(12)相连通的排粉小孔(13),所述排粉小孔(13)的孔径为0.35mm—1.0mm。通过在模壁上开设与模腔相连通的排粉小孔,即在下模上芯杆相应位置开排粉小孔,使通过模具装配间隙跑到芯杆与芯杆之间、芯杆与凹模之间的粉料通过排粉小孔跑出去,使其不至于留在模具里面,影响产品的质量与生产进度。
搜索关键词: 一种 电子陶瓷 成型 模具
【主权项】:
一种电子陶瓷干压成型下模具,其特征在于,包括:下模本体(1),所述下模本体(1)具有模壁(11)和模腔(12),在所述模壁(11)上开设有若干与所述模腔(12)相连通的排粉小孔(13),所述排粉小孔(13)的孔径为0.35mm—1.0mm。
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