[实用新型]一种电子陶瓷干压成型下模具有效

专利信息
申请号: 201420783102.0 申请日: 2014-12-14
公开(公告)号: CN204309083U 公开(公告)日: 2015-05-06
发明(设计)人: 方豪杰;贺亦文 申请(专利权)人: 湖南省美程陶瓷科技有限公司
主分类号: B28B7/00 分类号: B28B7/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 417600 湖*** 国省代码: 湖南;43
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摘要:
搜索关键词: 一种 电子陶瓷 成型 模具
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及电子陶瓷产品加工设备技术领域,特别涉及一种电子陶瓷干压成型下模具。

背景技术

在电子工业中能够利用电、磁性质的陶瓷,称为电子陶瓷。电子陶瓷是通过对表面、晶界和尺寸结构的控制而最终获得具有新功能的陶瓷。在能源、家用电器、汽车等方面可以广泛应用。

用滑右瓷粉体生产,粉体粒度达到要求时,一般都能顺利生产,粉体不会沾在下模内的芯杆上!但如果粉体粒度偏大,或用95瓷时,每生产一定数量的产品,就会有粉体沾在下模内的芯杆上,划伤产品表面,增加模具配件之间的磨擦力。因而每隔一定时间就要把模具拆下来清除粉体才能正常生产,影响了生产进度。

实用新型内容

为了解决现有技术的问题,本实用新型实施例提供了一种电子陶瓷干压成型下模具。所述技术方案如下:

提供了一种电子陶瓷干压成型下模具,包括:下模本体,所述下模本体具有模壁和模腔,在所述模壁上开设有若干与所述模腔相连通的排粉小孔,所述排粉小孔的孔径为0.35mm—1.0mm。

进一步地,所述排粉小孔设置在所述模壁的相对的两侧壁上,所述模壁的相对的两侧壁上各设置两个或者三个所述排粉小孔。

本实用新型实施例提供的技术方案带来的有益效果是:

通过在模壁上开设与模腔相连通的排粉小孔,即在下模上芯杆相应位置开排粉小孔,使通过模具装配间隙跑到芯杆与芯杆之间、芯杆与凹模之间的粉料通过排粉小孔跑出去,使其不至于留在模具里面,影响产品的质量与生产进度。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型实施例提供的下模具结构示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图对本实用新型实施方式作进一步地详细描述。

实施例

本实施例提供了一种电子陶瓷干压成型下模具,请结合参考图1,该下模具包括:下模本体1,下模本体1具有模壁11和模腔12,在模壁11上开设有若干与模腔12相连通的排粉小孔13,排粉小孔13的孔径为0.35mm—1.0mm。

优选地,排粉小孔13设置在模壁11的相对的两侧壁上,模壁11的相对的两侧壁上各设置两个或者三个排粉小孔13。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

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