[实用新型]一种防水TO-220封装二极管有效

专利信息
申请号: 201420756855.2 申请日: 2014-12-06
公开(公告)号: CN204257619U 公开(公告)日: 2015-04-08
发明(设计)人: 薛敬伟;王锡胜;胡长文;张韶海 申请(专利权)人: 滨海治润电子有限公司
主分类号: H01L23/31 分类号: H01L23/31;H01L23/04;H01L23/13
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 224500 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种防水TO-220封装二极管,包含两个二极管芯片、三根引脚、框架、塑封体和两根连接片,所述框架包含固定板和基板,所述两个二极管芯片固定在基板上,所述三根引脚的一根引脚与两个二极管芯片的输入端相连,另外两根引脚各通过一根连接片分别和两个二极管芯片的输出端相连,所述塑封体将两个二极管芯片、三根引脚的根部、框架和两根连接片封装在一起,所述基板在两个二极管芯片的周围设有一圈凸起。本实用新型结构简单,能防止焊锡溢出基板边缘,同时使得外界水汽难以扩散到二极管芯片。
搜索关键词: 一种 防水 to 220 封装 二极管
【主权项】:
 一种防水TO‑220封装二极管,包含两个二极管芯片、三根引脚、框架、塑封体和两根连接片,所述框架包含固定板和基板,所述两个二极管芯片固定在基板上,所述三根引脚的一根引脚与两个二极管芯片的输入端相连,另外两根引脚各通过一根连接片分别和两个二极管芯片的输出端相连,所述塑封体将两个二极管芯片、三根引脚的根部、框架和两根连接片封装在一起,其特征在于,所述基板在两个二极管芯片的周围设有一圈凸起。
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