[实用新型]一种防水TO-220封装二极管

说明书

技术领域

本实用新型涉及二极管领域，尤其涉及一种防水TO-220封装二极管。

背景技术

TO-220封装外形是一种大功率晶体管、中小规模集成电路等常采用的一种直插式的封装形式。其中，TO英文是TransistorOutline的缩写。通常，TO-220为单排直插，一般可以引出3个、5个或7个脚。

现有的TO-220封装二极管一般包含两个二极管芯片、三根引脚、框架、塑封体和两根连接片，框架包含固定板和基板，两个二极管芯片固定在基板上，三根引脚中一根引脚与两个二极管芯片的输入端相连，另外两根引脚各通过一根连接片分别和两个二极管芯片的输出端相连，塑封体将两个二极管芯片、三根引脚的根部、框架和两根连接片封装在一起。

这种结构的基板都是平面的，二极管芯片键合于基板上点锡时，一方面容易溢出基板边缘，造成焊接不良，另一方面，封装后也容易通过基板与塑封体之间渗入水分。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是针对背景技术的缺陷，提供一种防水TO-220封装二极管。

本实用新型为解决上述技术问题采用以下技术方案：

一种防水TO-220封装二极管，包含两个二极管芯片、三根引脚、框架、塑封体和两根连接片，所述框架包含固定板和基板，所述两个二极管芯片固定在基板上，所述三根引脚的一根引脚与两个二极管芯片的输入端相连，另外两根引脚各通过一根连接片分别和两个二极管芯片的输出端相连，所述塑封体将两个二极管芯片、三根引脚的根部、框架和两根连接片封装在一起，所述基板在两个二极管芯片的周围设有一圈凸起。

本实用新型采用以上技术方案与现有技术相比，具有以下技术效果：

1. 在二极管封装完成后，塑封体在凸起处形成“口” 形凹槽，当外界空气中的水分通过基板与塑封体之间的连接处往芯片方向渗入的过程中，需要经过塑封体的凹起拐弯后才能进入芯片所在区域，大大增加了水分渗入的难度，使得水分将很难渗入到芯片上，保证了芯片的正常工作，也即是保障了二极管性能的稳定；

2．芯片键合于基板上点锡时，因基板上开设有围绕芯片的“口” 形凸起，使焊锡不容易溢出基板边缘。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

图中，1-固定板，2-基板，3-塑封体，4-芯片，5-引脚，6-连接片，7-凸起。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的技术方案做进一步的详细说明：

如图1所示，本实用新型公开了一种防水TO-220封装二极管，包含两个二极管芯片4、三根引脚5、框架、塑封体3和两根连接片6。所述框架包含固定板1和基板2，所述两个二极管芯片4固定在基板2上，所述三根引脚5的一根引脚与两个二极管芯片4的输入端相连，另外两根引脚各通过一根连接片分别和两个二极管芯片4的输出端相连，所述塑封体3将两个二极管芯片4、三根引脚5的根部、框架和两根连接片6封装在一起，所述基板2在两个二极管芯片4的周围设有一圈凸起7。

在二极管封装完成后，塑封体3在凸起处形成“口” 形凹槽，当外界空气中的水分通过基板2与塑封体3之间的连接处往芯片4方向渗入的过程中，需要经过塑封体3的凹起拐弯后才能进入芯片4所在区域，大大增加了水分渗入的难度，使得水分将很难渗入到芯片4上，保证了芯片4的正常工作，也即是保障了二极管性能的稳定。

芯片4键合于基板2上点锡时，因基板2上开设有围绕芯片4的“口” 形凸起7，使焊锡不容易溢出基板2边缘。

以上所述的具体实施方式，对本实用新型的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本实用新型的具体实施方式而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。