[实用新型]触控面板结构有效

专利信息
申请号: 201420732161.5 申请日: 2014-11-27
公开(公告)号: CN204203938U 公开(公告)日: 2015-03-11
发明(设计)人: 林志忠 申请(专利权)人: 林志忠
主分类号: G06F3/044 分类号: G06F3/044
代理公司: 北京远大卓悦知识产权代理事务所(普通合伙) 11369 代理人: 史霞
地址: 中国台湾台北市士林区*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 实用新型一种触控面板结构,具有一透明基板,该透明基板一侧设置有一遮蔽层及一触控电极层,而该部分的触控电极层延伸至该第二侧的遮蔽层位置处,另该导线层设置于该遮蔽层另一侧,而一集成电路设置于所述遮蔽层一侧位置处且同时电性连接触控电极层及导线层,该导线层另电性连接一软性基板;借此,所述集成电路设置于所述非触控区与电性连接所述触控电极层及导线层,而其软性基板与导线层电性连接处可相对减少其连接脚位与减少其应用面积,也因此可降低其软性基板及集成电路在机构组设时形成干涉的机会,与可避免集成电路因软性基板弯折而造成接触不良的情况产生。
搜索关键词: 面板 结构
【主权项】:
一种触控面板结构,其特征在于,包括:一透明基板,具有一第一侧及一第二侧,并于中央位置处与侧边位置处分别界定有一触控区及一非触控区;一遮蔽层,设于所述第二侧的非触控区;一触控电极层,设于该第二侧之触控区并部分延伸至该第二侧的遮蔽层位置处;一导线层,设于该遮蔽层相反该第二侧的一侧;一集成电路,设于该非触控区且电性连接所述触控电极层及导线层;及一软性基板,设于该非触控区且电性连接所述导线层。
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