[实用新型]触控面板结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种触控面板结构，尤指一种可减少讯号连接脚位与降低组设干涉机会且可避免集成电路接触不良的触控面板结构。

背景技术

随着信息技术与通讯网路的迅速发展，电子信息产品渐渐普及于个人，相对的触控面板也同时迅速发展，现今触控面板依其感应原理的不同，主要区分为电阻式、电容式、电磁式以及光学式等四种，其中电容式触碰面板结构具防尘、防火以及高分辨率等特性，因而广泛地被采用，该电容式触控面板作用原理，主要是依据电容量变化来确认接触点位置，利用触控物(如手指等导体)的接近对电极间产生电容性的电性变化，而确定接触点的坐标。

电容式触控面板已渐渐的成为触控技术中的主流，并应用在各项电子信息产品当中，例如手机、平板计算机、随身听、手持式电子装置(设备)、各种显示器、监视器等等，该等电容式触控面板的电子信息产品其原理为利用电容式触控面板上ITO(铟锡氧化物)透明电极与人体手指或导电物体间，因接触而形成的电容感应，并通过控制IC的运算之后，转为可供作业系统判读的坐标资料，进而测得手指的位置变化与点选状况，与达成操控的目的。

请参阅图1及图2所示，为现有技术触控单元连接软性基板的平面示意图及侧视图，所述触控单元1具有一第一侧11及一第二侧12，而该第二侧12位置处电性连接有一软性基板13，该软性基板13上设置有多个电子元131件及一控制IC132，而该控制IC132通过软性基板13电性连接所述触控单元1及系统端，而当人体手指或导电物体在触控单元1形成电容感应后，其感应讯号由控制IC132运算判读其坐标资料，进而测得手指的位置变化与点选状况与达成操控的目的，也因此其软性基板13上设置所述控制IC132时要将其控制IC132的设置位置列入考虑，进而造成需使用大面积的软性基板13也需增加其软性基板13的设置空间，且其软性基板13与触控单元1间的讯号连接脚位也需符合其控制IC132而增加设置，也因此容易造成其软性基板13在与机构间之组设时会与组设机构造成干涉的机会，更且软性基板13在组设时所形成的弯折程度也会造成控制IC132接触不良的情况产生。

因此，要如何解决上述现有的问题与缺失，即为本案的发明人与从事此行业的相关厂商所亟欲研究改善的方向所在。

发明内容

因此，为解决上述现有技术的缺点，本发明的主要目的，提供一种可减少讯号连接脚位与降低组设干涉机会且可避免集成电路接触不良的触控面板结构。

为达上述目的本发明提供一种触控面板结构，包括：一透明基板，具有一第一侧及一第二侧，并于中央位置处与侧边位置处分别界定有一触控区及一非触控区；一遮蔽层，设于所述第二侧之非触控区；一触控电极层，设于该第二侧的触控区并部分延伸至该第二侧的遮蔽层位置处；一导线层，设于该遮蔽层相反该第二侧的一侧；一集成电路，设于该非触控区且电性连接所述触控电极层及导线层；及一软性基板，设于该非触控区且电性连接所述导线层。

优选的是，所述软性基板与导线层间具有一导电胶层，并通过该导电胶层与该导线层电性连接。

优选的是，更包括有一绝缘层，该绝缘层披覆部分触控电极层，且其绝缘层相对设置于该触控电极层相反该遮蔽层及透明基板的一侧。

优选的是，所述触控电极层通过网版印刷及平板印刷其中任一印刷制程的方式所设置，且其触控电极层为铟锡氧化物(lndium Tin Oxide，ITO)及奈米银及铟锌氧化物及铟锡锌氧化物及氧化铪及氧化锌及氧化铝及铝锡氧化物及铝锌氧化物及镉锡氧化物及镉锌氧化物所组成的群组。

优选的是，所述遮蔽层通过涂布油墨的方式所形成。

优选的是，所述导线层选择通过银浆印刷或溅镀其中任一方式成型。

优选的是，所述绝缘层通过网版印刷及平板印刷其中任一方式成型。

优选的是，所述透明基板的材质选择为玻璃、聚乙烯对苯二甲酸酯、聚碳酸酯、聚乙烯、聚氯乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯及环烯烃共聚物其中任一材质。

优选的是，所述集成电路为触控IC(Integrated Circuit，IC)。

优选的是，所述集成电路与所述导线层及该触控电极层间具有所述导电胶层，并由所述导电胶层电性连接所述触控电极层及导线层。

借此，所述集成电路系设置于所述非触控区与电性连接所述触控电极层及导线层，而其软性基板与导线层电性连接处可相对减少其连接脚位与减少其应用面积，也因此可降低其软性基板及集成电路在机构组设时形成干涉的机会，与可避免集成电路因软性基板弯折而造成接触不良的情况产生。

附图说明