[实用新型]封装装置有效
| 申请号： | 201420678608.5 | 申请日： | 2014-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN204167262U | 公开（公告）日： | 2015-02-18 |
| 发明（设计）人： | 高昕伟;王丹;洪瑞;孔超 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 彭瑞欣;陈源 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种封装装置，涉及显示面板制造技术领域。所述封装装置用于封装发光二极管显示面板，所述发光二极管显示面板包括第一基板、第二基板、以及用于连接所述第一基板和所述第二基板的封接料，所述封装装置包括能够通过磁力互相吸引的第一吸附件和第二吸附件，所述第一吸附件和所述第二吸附件中的一者用于设置在所述第一基板的外侧，另一者用于设置在所述第二基板的外侧。本实用新型可以有效避免封接料熔化过程中，第一基板与第二基板之间由于应力释放而导致的分离，从而改善了由此造成的封装不良问题。同时，本实用新型中的第一吸附件和第二吸附件均是外加附件，可重复循环使用，节约成本。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 装置 | ||
【主权项】：
一种封装装置，用于封装发光二极管显示面板，所述发光二极管显示面板包括第一基板、第二基板、以及用于连接所述第一基板和所述第二基板的封接料，其特征在于，所述封装装置包括能够通过磁力互相吸引的第一吸附件和第二吸附件，所述第一吸附件和所述第二吸附件中的一者用于设置在所述第一基板的外侧，另一者用于设置在所述第二基板的外侧。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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