[实用新型]手机有效

专利信息
申请号: 201420674745.1 申请日: 2014-11-12
公开(公告)号: CN204206251U 公开(公告)日: 2015-03-11
发明(设计)人: 杨曦霖;张龙 申请(专利权)人: 瑞声精密电子沭阳有限公司;瑞声科技(沭阳)有限公司
主分类号: H04M1/02 分类号: H04M1/02;H04R9/06;H04R9/10;H04R9/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 223600 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型提供了一种手机,其包括外壳、设于外壳内的PCB板以及设于PCB板上且与PCB板电连接的电声换能器。外壳包括前壳、与前壳相连的后壳以及由前壳和后壳组成的收容空间。PCB板位于收容空间内并靠近后壳设置。电声换能器位于PCB板与前壳之间,其包括框架、与框架相连的磁路系统和振动系统。磁路系统外露于框架并靠近PCB板设置,PCB板上与磁路系统对应的位置开设有用于避让磁路系统的通孔。由于通孔的存在,使得磁路系统可以充分利用手机前壳与后壳之间的空间,磁路系统可以被做得更高,从而优化了磁路系统,提高了电声换能器的性能。
搜索关键词: 手机
【主权项】:
一种手机,其包括外壳、设于所述外壳内的PCB板以及设于所述PCB板上且与所述PCB板电连接的电声换能器,所述外壳包括前壳、与所述前壳相连的后壳以及由所述前壳和后壳组成的收容空间,所述PCB板位于所述收容空间内并靠近所述后壳设置,所述电声换能器位于所述PCB板与所述前壳之间,所述电声换能器包括框架、与所述框架相连的磁路系统和振动系统,所述磁路系统外露于所述框架并靠近所述PCB板设置,其特征在于,所述PCB板上与所述磁路系统对应的位置开设有用于避让所述磁路系统的通孔,所述磁路系统收容于所述通孔内。
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