[实用新型]手机

说明书

【技术领域】

本实用新型涉及一种移动通讯终端，尤其涉及一种手机。

【背景技术】

相关技术的手机包括外壳、设于所述外壳内的PCB板以及与PCB板电连接的电声换能器。外壳包括前壳和与前壳相连的后壳。PCB板靠近后壳设置。电声换能器设于PCB板与前壳之间，其包括框架、与框架相连的磁路系统和振动系统。磁路系统外露于框架并朝向PCB板。振动系统包括音圈，电声换能器还通常设有与音圈引线电连接的弹脚，该弹脚外露于框架并与PCB板上的焊盘抵接从而达到将电声换能器与PCB板电连接的目的。

此种结构的手机，PCB板完全覆盖电声换能器的背面，即完全覆盖了外露的磁碗，此时电声换能器的高度等于PCB板与前壳的距离减去PCB板自身的厚度。随着手机的薄型化发展，手机做的越来越轻薄，因此手机前壳和后壳的距离通常是有限的，而磁碗又被PCB板完全覆盖，因此受制于PCB板与前壳的距离，电声换能器的磁路系统的高度无法做高，从而使得磁路系统的性能得不到改善。

因此，有必要提供一种新型的手机。

【实用新型内容】

本实用新型的目的在于提供一种电声换能器的性能更好的手机。

本实用新型的技术方案如下：一种手机，其包括外壳、设于所述外壳内的PCB板以及设于所述PCB板上且与所述PCB板电连接的电声换能器，所述外壳包括前壳、与所述前壳相连的后壳以及由所述前壳和后壳组成的收容空间，所述PCB板位于所述收容空间内并靠近所述后壳设置，所述电声换能器位于所述PCB板与所述前壳之间，所述电声换能器包括框架、与所述框架相连的磁路系统和振动系统，所述磁路系统外露于所述框架并靠近所述PCB板设置，所述PCB板上与所述磁路系统对应的位置开设有用于避让所述磁路系统的通孔,所述磁路系统收容于所述通孔内。

优选的，所述振动系统包括音圈，所述音圈具有引线，所述电声换能器还包括凸设于所述框架外且与所述音圈的引线电连接的弹脚，所述PCB板上与所述弹脚对应的位置设有焊盘，所述弹脚与所述焊盘抵接从而使得所述电声换能器与所述PCB板电连接。

优选的，所述振动系统包括音圈，所述音圈具有引线，所述框架上设有与所述音圈的引线电连接的焊盘，所述PCB板上与所述焊盘对应的位置设有弹脚，所述焊盘与所述弹脚抵接从而使得所述电声换能器与所述PCB板电连接。

优选的，所述磁路系统包括导磁板、设于所述导磁板上的第一导磁体和环绕所述第一导磁体设置的第二导磁体，所述第一导磁体为永磁体。

优选的，所述电声换能器为受话器或扬声器。

本实用新型的有益效果在于：由于通孔的存在，使得磁路系统可以充分利用手机前壳与后壳之间的空间，磁路系统可以被做得更高，从而优化了磁路系统，提高了电声换能器的性能。

【附图说明】

图1为本实用新型一种手机的结构拆分图；

图2为本实用新型的手机中电声换能器的结构示意图；

图3为本实用新型的手机中PCB板与电声换能器的装配图。

【具体实施方式】

下面结合附图和实施方式对本实用新型作进一步说明。

如图1所示，一种手机100包括外壳、设于外壳内的PCB板103以及设于PCB板103上且与PCB板103电连接的电声换能器104。外壳包括前壳101、与前壳101相连的后壳102以及由前壳101和后壳102形成的收容空间。PCB板103位于该收容空间内且靠近后壳102设置。如图2所示，电声换能器104位于PCB板103与前壳101之间，其包括框架104A、与框架104A相连的磁路系统和振动系统。在本实施例中，电声换能器104为受话器。在其他实施例中，电声换能器104还可以是扬声器。磁路系统包括外露于框架104A并靠近PCB板103设置的磁碗104B以及设于磁碗104B内的磁钢组件。振动系统包括音圈，音圈具有引线，电声换能器104还包括凸设于框架104A外并与音圈的引线电连接的弹脚104C。值得注意的是，本实施例给出的仅为单磁路系统的电声换能器，在其他实施例中，磁路系统还可以为多磁路的磁路系统，该多磁路系统可以包括导磁板、设于导磁板上的第一导磁体和环绕第一导磁体设置的第二导磁体，第一导磁体为永磁体。